メーカーの設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/19~26/04/01
【岩手/北上】不良解析エンジニア※車通勤可(年収500万円~1000万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
サンディスク合同会社
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テス…
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、自動運転技術などにも使われる半導体「NA…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【兵庫】生産データ収集システム開発(自動機器部門) 実務経験者/リーダ候補
設計・開発エンジニア(半導体)
大和製衡株式会社
450万円 ~ 699万円 兵庫県
仕事内容 ■食品業界向け計量機「データウェイ」「オートチェッカ」のデータを収集し見える化するシステムの開発業務をリーダとし…
会社概要
■事業内容: 計量システム機器の製造、販売、メンテナンス ■取扱製品: ・充填/包装用…組合せはかり、ケースパッカー(自動箱詰…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【鹿児島国分】製品開発(MLCC)
設計・開発エンジニア(半導体)
京セラ株式会社
450万円 ~ 1249万円 鹿児島県
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が急速に進む自動車関連市場、地球の環境保全…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
L1【神奈川】マイコン・システム LSIの設計エンジニア/東芝デバイス&ストレージ
設計・開発エンジニア(半導体)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
450万円 ~ 1249万円 神奈川県
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 ディスクリート半導体は、ダイオードやト…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【神奈川】研究開発(可視光VCSELの評価解析)
設計・開発エンジニア(半導体)
スタンレー電気株式会社
450万円 ~ 849万円 神奈川県
RD25_01【横浜】研究開発(可視光VCSELの評価解析) 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・照明デバイス、ストロボ製品等の研究・開発…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
OPENポジション【臼杵】NEW !
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 大分県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分>  ■一般  ■主任・主務 <予想…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福井】OPENポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 福井県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡/博多】CMOSイメージセンサーのパッケージ製品の試作開発・プロセス開発 (リーダークラス
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡/博多】研究開発職 車載用パワー半導体パッケージ製品の試作開発・プロセス開発(リーダークラ
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及び…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡/博多】半導体パッケージ 設計担当 (リーダークラス・マネージャークラス)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 949万円 福岡県
<業務内容> デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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