大手企業の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/09~26/05/06
同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスお…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
プロセス開発エンジニア<GaN>
設計・開発エンジニア(半導体)
ヌヴォトン テクノロジージャパン
550万円 ~ 1199万円 富山県 外資系企業大手企業土日祝休み
■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトラ…
会社概要
【概要・特徴】 台湾の半導体企業「Nuvoton Technology Corporation(ヌヴォトンテクノロジー)傘…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/04/22
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導体テストソリューションのグローバル・リー…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
半導体マスクエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
Rapidus
■2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック製造におけるスクライブモニタ設計やマスク作製を担っていただきます。 【…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。 テストシステムやテストハンドラなど、幅広…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
半導体デバイスエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
Rapidus
■2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/04/22
【岩手/北上】不良解析エンジニア※車通勤可(年収500万円~1000万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
サンディスク合同会社
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テス…
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、自動運転技術などにも使われる半導体「NA…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/04/22
【石川県】電気電子エンジニア(回路・LSI)(年収500万円~800万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
500万円 ~ 849万円 石川県 大手企業土日祝休み
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【…
【業務内容】 同社のお客さま(自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器)の開発現場でLSI設計エンジニア(ア…
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/04/22
ICパッケージ基板の設計業務改善(メンバー~リーダー)(年収525万円~850万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
イビデン株式会社
500万円 ~ 899万円 岐阜県 上場企業大手企業土日祝休み
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/04/22
【電子事業本部】ICパッケージ基板の設計業務(年収525万円~850万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
イビデン株式会社
500万円 ~ 899万円 岐阜県 上場企業大手企業土日祝休み
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断…
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