転勤なしの設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/07/02~26/07/15
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/02~26/07/15
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/02~26/07/15
【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の品質保証業務。 1) サプライヤーマネージメント/サプライヤー監査 2)是正処…
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名をアルプスアルパイン株式会社に変更いたし…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/02~26/07/15
【神戸】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/02~26/07/15
【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/02~26/07/15
【札幌】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
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掲載期間26/07/02~26/07/15
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導体テストソリューションのグローバル・リー…
興味あり
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掲載期間26/07/02~26/07/15
【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
上野精機株式会社
500万円 ~ 949万円 福岡県 転勤なし土日祝休み
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全て…
■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカーです】 ■半導体検査ロボットの開発・製造…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/02~26/07/15
モビリティサービス統合ECU開発、設計(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
<担当製品> 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/07/02~26/07/15
【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
<担当製品> 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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