フレックス勤務の設計・開発エンジニア(電子回路)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/26~26/04/08
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
・画像センサ基板の設計、評価、信頼性試験 ・車種展開における要求分析から、製造部リリースまでの一連工程 【本ポジションの魅力…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【ハードウェアエンジニア】 エアバッグECU量産開発(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(電子回路)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
【期待する役割】 【職務内容】 【魅力】 【募集背景】 【組織構成】
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【ハードウェアエンジニア】車載ECUのEMC設計・技術開発(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(電子回路)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
<担当製品> エンジンECU、モーターコントローラー、ゾーンECUなど車載ECU <業務内容> ・EMC設計・技術開発・解析シ…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【ハードウェアエンジニア】ゾーンECUの新規開発(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(電子回路)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
<担当製品> ゾーンECU:大規模ECUです。次世代のクルマでは車両の前後左右などのエリア毎にゾーンECUを配置し、エアコ…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【ハードウェアエンジニア】モータコントローラECUの量産開発(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(電子回路)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
<担当製品> モータコントローラECU:ブロアモータ(エアコンの風を送るブロアファンモータの電子回路製品)、ラジエータファ…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
近年BEV(Battery Electric Vehicle:電気自動車)が普及し始め、国内車両メーカは機能を統廃合し、…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【ハードウェアエンジニア】BEV-ECUのハードウェア設計(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(電子回路)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
近年BEV(Battery Electric Vehicle:電気自動車)が普及し始め、国内車両メーカは機能を統廃合し、…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/25~26/04/07
自動車OEM顧客と社内ハードウェア/ソフトウェア開発チームをつなぐ技術的な橋渡し役として、オーディオ…
・顧客との技術・エンジニアリング関連の窓口として、単一のコンタクトポイントを担当 ・顧客との初期および継続的な技術ディスカ…
会社概要
コネクテッド技術のグローバルリーダーとして、自動車、コンシューマ、エンタープライズ市場向けに高品質なオーディオ、ビジュア…
興味あり
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掲載期間26/03/25~26/04/07
CPUデザインの仕様策定、アーキテクチャ、マイクロアーキテクチャの設計、および顧客との連携や、プロジ…
・マルチダイ・ネットワーキングおよびHPCプロジェクトにおけるCPUチップレットの仕様、アーキテクチャ、マイクロアーキテ…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
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掲載期間26/03/25~26/04/07
マルチダイAI、ネットワーキング、またはHPCプロジェクトのIOチップレットの定義、仕様、アーキテク…
・顧客との効果的なコミュニケーションおよび多文化、地理的に分散した組織内での協力 ・顧客と協力して仕様を調整・最終化 ・ネッ…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
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