550万円以上のその他、技術系(電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/02/03~26/02/16
自動車ランプの量産信号灯光学設計【みなとみらい/宇都宮】◆次世代自動車を支える/東証プライム上場
その他、技術系(電気・電子・半導体)
スタンレー電気株式会社
550万円 ~ 899万円 栃木県、神奈川県 上場企業英語力不問年収600万以上フレックス勤務
自動車用ランプの詳細設計を担う部門にて、自動車ランプの信号灯配光設計をお任せします。 ■業務内容 四輪/二輪ランプの信号灯の…
会社概要
2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。 「光」の可能性を追求した製品の開発・製造・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
自動車ランプの量産照明灯光学設計【秦野/宇都宮】◆次世代自動車を支える/東証プライム上場
その他、技術系(電気・電子・半導体)
スタンレー電気株式会社
550万円 ~ 899万円 栃木県、神奈川県 上場企業英語力不問年収600万以上フレックス勤務
自動車用ランプの詳細設計を担う部門にて、自動車ランプの照明灯配光設計をお任せします。 ■業務内容 四輪/二輪ランプの照明灯の…
会社概要
2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。 「光」の可能性を追求した製品の開発・製造・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
インテリアライトの感性評価【秦野】◆未来の車室デザインを創る/東証プライム上場
その他、技術系(電気・電子・半導体)
スタンレー電気株式会社
先行開発部として、自動車に関わるすべてのライティングを対象とした研究を行っていただきます。 学術的な低次の検知領域から、よ…
会社概要
2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。 「光」の可能性を追求した製品の開発・製造・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
研究開発(火災感知器の構造設計)◆東証プライム上場/年休125日/福利厚生充実
その他、技術系(電気・電子・半導体)
能美防災株式会社
機械構造設計として以下製品群のいずれかを担当していただきます。 ■製品群 感知器(煙感知器、熱感知器、炎感知器など) ■業務内…
会社概要
防災システムの開発・導入・メンテナンスまでを一貫して行なう、業界のリーディングカンパニーです。 【事業内容】 防災設備の開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
同部門では、開発の手戻りを未然に防止するために実施する設計審議会(デザインレビュー)の運営・管理を担っております。デザイ…
会社概要
同社は、小型モーターの専業企業です。同社の製品は、ラジコンから自動車、家電製品、通信機器等、世界中の暮らしや産業の中で活…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
電池要素技術開発【静岡】◆電動化する車の未来価値・性能を高める/トヨタG
その他、技術系(電気・電子・半導体)
トヨタバッテリー株式会社
550万円 ~ 949万円 静岡県 英語力不問年収600万以上フレックス勤務
電池構造、電池スタック(パック)の要素技術開発に携わっていただきます。 ■業務内容 ・電池セル構造、電池スタック(パック)の…
会社概要
トヨタバッテリー株式会社は、1996年に設立され、2025年で29周年を迎えます。 トヨタ自動車100%出資のバッテリー専…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
※ご経験・ご志向に応じて、以下のような領域での業務をご提案します。 ・自動運転・ADASに関するアルゴリズム研究・開発 ・A…
会社概要
★愛知県刈谷市に本社を構える、国内大手自動車部品メーカー! 【193社】に及ぶグループ会社と【15万人】を超える従業員、連…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
Hondaの次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および…
会社概要
【企業紹介】 同社は、「2050年にカーボンニュートラルを実現する」という大きな目標を掲げ、取り組みを始めています。 202…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
Hondaパワープロダクツの開発部門において、電動に関する研究開発および商品開発業務をお任せします。 ■具体的な業務内容 ・…
会社概要
【企業紹介】 同社は、「2050年にカーボンニュートラルを実現する」という大きな目標を掲げ、取り組みを始めています。 202…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/02~26/02/17
基板への部品実装条件をユーザーに提案することで拡販を進めていただきます。また、品質的な問題が発生した…
基板への部品実装には、ダイボンド/ワイヤーボンド等の実装方法があり、その条件の中には、実装装置/接着材料等多くのパラメー…
会社概要
同社は創業以来培ってきたセラミック材料技術を強みに「電子部品」「半導体関連製品」「LED照明」等の複数の領域で事業を展開…
興味あり
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