450万円以上の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/08/20~26/09/02
NEW【富山】産業製造装置の電気設計・PLC制御設計~◆先進的な光学技術で産業界の発展に貢献/年休13
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社EORIC
550万円 ~ 899万円 東京都
【仕事内容】 産業用製造装置(半導体・液晶・電子回路等)に搭載される電気設計およびPLC制御設計を担当していただきます。  …
会社概要
株式会社EORICは、レンズやミラーなどに代表される光学部品に対し、さまざまな要求に応える光学技術・製品を提供している会…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
NEW【栃木】車両運動統合制御システム及びエネルギーマネジメント制御システム開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】 バッテリー電動車(BEV)/ハイブリッド車(HEV・PHEV)/燃料電池自動車(FCV)/エンジン自動車(…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/02
NEW【栃木】システムズエンジニアリング・MBSEを活用したSDVプロセス改革・実行
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
■ミッション ・ハードウェア側のミラー組織を技術とプロセスの両面から牽引し、In CarからOut Carまでシステム全体…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/02
NEW【埼玉】電動化、自動運転化時代の交通事故を低減する2輪車の灯体とARASの研究開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 埼玉県
【具体的には】 ※ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します (1)二輪の灯体技術の研究 (2)二輪の灯体とARASを組み合わ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
NEW【栃木】車両運動統合制御システム及びエネルギーマネジメント制御開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【職務内容】 次世代四輪電動車における車両運動統合制御、エネルギーマネジメント領域の制御ソフトウェア開発をお任せいたします…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/02
NEW【大宮】車両運動統合制御システム及びエネルギーマネジメント制御開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 埼玉県
【職務内容】 次世代四輪電動車における車両運動統合制御、エネルギーマネジメント領域の制御ソフトウェア開発をお任せいたします…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
NEWオープンポジション<研究開発>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
デンソー
■同社にて、ご経験・ご志向に応じて、以下のような領域での業務をご提案します。 以下のようなお悩みがある方は是非ご検討くださ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
5~10年先の社会、自動車業界、ECUやソフトの技術進化を想定した、車両内ECU群のアーキテクチャ設計に関する以下の業務…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
NEWレーザ加工プロセス研究開発<次世代半導体基板>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
デンソー
パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
次世代電動車(BEV)向けECUの製品企画・先行開発業務、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆製品企画・…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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