450万円以上の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/08/20~26/09/02
NEW【栃木】車両運動統合制御システム及びエネルギーマネジメント制御開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【職務内容】 次世代四輪電動車における車両運動統合制御、エネルギーマネジメント領域の制御ソフトウェア開発をお任せいたします…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
NEW【大宮】車両運動統合制御システム及びエネルギーマネジメント制御開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 埼玉県
【職務内容】 次世代四輪電動車における車両運動統合制御、エネルギーマネジメント領域の制御ソフトウェア開発をお任せいたします…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/16
NEWオープンポジション<研究開発>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
デンソー
■同社にて、ご経験・ご志向に応じて、以下のような領域での業務をご提案します。 以下のようなお悩みがある方は是非ご検討くださ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/16
5~10年先の社会、自動車業界、ECUやソフトの技術進化を想定した、車両内ECU群のアーキテクチャ設計に関する以下の業務…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/16
NEWレーザ加工プロセス研究開発<次世代半導体基板>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
デンソー
パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/16
次世代電動車(BEV)向けECUの製品企画・先行開発業務、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆製品企画・…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
NEWプロジェクトマネジメント、技術企画<LBS製品開発>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
アイシン
道路情報の先読み機能を搭載した車載ロケータシステム(ハードウェア/ソフトウェア/サーバ)開発のプロジェクトマネジメント業…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、トヨタグループに属する世界屈指の総合自動車部品メーカーです。連結子会社は約200社にのぼ…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
NEW自動運転車両の自動運転制御ソフトウェア開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
豊田自動織機
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 同部署は自動運転車両の中核技術である「周囲認識」と「自己位置推定」の2つの専…
会社概要
創業以来の事業である繊維機械を原点に、そして自動車と産業車両・物流を両輪に、事業をグローバル展開しています。 同社のリソー…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
NEW高度化を実現するセンサ基盤技術開発<知能化製品>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
豊田自動織機
知能化製品に搭載されるセンサの高度活用技術の研究・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ センサーエーミング技術(取…
会社概要
創業以来の事業である繊維機械を原点に、そして自動車と産業車両・物流を両輪に、事業をグローバル展開しています。 同社のリソー…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
NEW開発<セラミックグリーンシート>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
MARUWA
■セラミック電子部品を構成するスラリー、粉砕、分散、グリーンシート成型の開発・製造プロセス開発を担当していただきます。 【…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
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