550万円以上の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/11/13~24/11/26
大手日系自動車サプライヤーの開発プロセス確立ポジションです。 システムズエンジニア(MBSE)>として…
・SE/MBSEプロセスおよび開発環境の構築 ・既存のドキュメントベースの設計情報のデジタル化 ・顧客要求分析やシステムアー…
会社概要
ADAS関連のカメラやセンサー、充電システム、インフォテインメント システムなど、車載関連製品の大手メーカーです。 フレッ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/13~24/11/26
世界トップ大手自動車部品メーカーの技術開発担当として電駆動システムの設計を行い、振動・騒音の新規解析…
・新規CAE解析技術構築 ・Simcenter3D、Test.Lab等のソフトを使用して、電動駆動ユニット(ギヤノイズ、モ…
会社概要
世界トップシェアを維持し続けている自動車部品メーカーでございます。 各機能(シャーシ、エンジン、センサー、ECU等)を融合…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/11~24/11/24
FC-BGA用グラスコア開発エンジニア
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
LGイノテック
700万円 ~ 1499万円 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 外資系企業上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力不問土日祝休みリモートワーク可能
FC-BGA用グラスコア開発エンジニア
FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発 ・TGV用 Laser & Etching 工法 ・Glass S…
会社概要
会社の紹介 韓国発の総合電子部品専門企業 事業分野:モバイル、車載、ディスプレー、半導体、IoTなど CEO     Che…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/11~24/11/24
FC-BGA基板工程技術エンジニア
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
LGイノテック
700万円 ~ 1499万円 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 外資系企業上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力不問土日祝休みリモートワーク可能
FC-BGA基板工程技術エンジニア
FC-BGA基板工程技術エンジニア 1. FCBG Materialの変化によるRecipeの開発 2. ABF Build…
会社概要
会社の紹介 韓国発の総合電子部品専門企業 事業分野:モバイル、車載、ディスプレー、半導体、IoTなど CEO     Che…
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