550万円以上の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/02/03~26/02/16
単なる助言者ではなく「今、技術的に何が課題か」「次に何をすべきか」を定義し、当事者としてその解決を先…
カメラレンズに関する分野エキスパートとして、大阪拠点の技術的リーダーシップを発揮し、事業推進を牽引していただきます。 ● …
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
単なる助言者ではなく「今、技術的に何が課題か」「次に何をすべきか」を定義し、当事者としてその解決を先…
インダクタ(特にパワーインダクタ)に関する分野エキスパートとして、大阪拠点の技術的 リーダーシップを発揮し、事業推進を牽引…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
半導体製造プロセスの開発・改善を担い、歩留まりや品質向上を実現します。 最新技術を駆使し、新製品開発や…
半導体製造におけるプロセス開発エンジニアとして、幅広い業務をお任せします。 具体的には、既存プロセスの製造技術改善、歩留ま…
会社概要
1. 情報通信機器の研究開発 2.電子部品の受託販売並びに電子部品製造機械の販売、保守及び輸出入 3.前各号に附帯又は関連す…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/03~26/02/16
次世代新製品開発における電気ハード設計の部分をご担当いただきますが、設計だけではなく、マーケットリサ…
<職務内容> 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型…
会社概要
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器事業、自動車部品・産業機械・住宅機器事業
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/02~26/02/15
■業務内容 高度なAIにより自律的に飛行する無人機システムに搭載する機体の姿勢や速度などを制御する新たなVMC (Vehi…
会社概要
エナジー、プラント・インフラ、物流・冷熱・ドライブシステム、航空・防衛・宇宙
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・BEV/PHEV、充電器、蓄電池、燃料電池、HEMS等、モビリ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
NEWSoC開発のプロジェクトマネジメント
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 SoC開発のマネジメント(PM)およびSoC開発業務全般(sub-PM) ・プロ…
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー。 日本・アジア・北米・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/03
グローバルトップ自動車部品メーカーの通信・センシングシステムの研究開発ポジションです。 PMとして研究…
通信・センシングシステムの研究開発 ・電波伝搬シミュレーション ・チャネルモデリング検討 ・国際標準仕様の調査分析 ・通信および…
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち、特許保有件数も40,000万件を超えて…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
NEW回路/基板設計
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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