650万円以上の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/24~26/05/07
同社にて、半導体製造装置のエッチング関連の新規開発担当として機械設計業務全般をお任せいたします。 ※業務内容詳細については…
会社概要
【会社特徴】 ・平均年収1,329 万円/平均年齢37.6 歳(2023 年有価証券報告書より) 賞与年4 回:2023年度…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/24~26/05/07
組込エンジニア(自動車・車載系の自動運転・ADAS・インフォテインメント・カーナビ等)
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日本プロセス株式会社
800万円 ~ 949万円 東京都 上場企業英語力が必要年収600万以上
同社は社会インフラを支える制御・組込系のシステム開発を中心に事業を展開している東証スタンダード市場上場の独立系企業です。…
会社概要
同社は社会インフラを支える制御・組込系のシステム開発を中心に事業を展開している東証スタンダード市場上場の独立系企業です。…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/24~26/05/07
半導体製造装置の機械分野における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的には…
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い製品】 電子ビームマスク描画装…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/22~26/05/05
世界トップ5に入る大手自動車部品メーカーの開発ポジションです。 電動化システムのリーダーとして国内外と…
・充電器設計(弱電/強電回路、熱、ハーネス、筐体) ・バッテリマネジメント設計(弱電/強電回路、熱) ・チームリード(OEM…
会社概要
世界トップシェアを維持し続けている自動車部品メーカーでございます。 各機能(シャーシ、エンジン、センサー、ECU等)を融合…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/18~26/05/06
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバルネットワーク ・インダストリーに圧倒的な強…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・BEV/PHEV、充電器、蓄電池、燃料電池、HEMS等、モビリ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
制御ソフト開発<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
エネルギーマネジメント技術の研究開発<モビリティ~まち>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
デンソー
モビリティ領域におけるエネルギーマネジメント技術の研究開発、企画構想、社会実証に関するポジションを募集しています。 【具体…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
ソフトエンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■同社連結子会社にて、下記業務をご担当頂きます。 (1)半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および自動化システ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
SECS/GEM技術者
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務を…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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