海外展開あり(日系グローバル企業)の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/02/03~26/02/16
次世代新製品開発における電気ハード設計の部分をご担当いただきますが、設計だけではなく、マーケットリサ…
<職務内容> 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型…
会社概要
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器事業、自動車部品・産業機械・住宅機器事業
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/02~26/02/15
■業務内容 高度なAIにより自律的に飛行する無人機システムに搭載する機体の姿勢や速度などを制御する新たなVMC (Vehi…
会社概要
エナジー、プラント・インフラ、物流・冷熱・ドライブシステム、航空・防衛・宇宙
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/27~26/02/13
■業務内容 防衛省向戦闘機/ヘリコプタ用の電気電子システム(搭載用システム、及び教育訓練用シミュレータ等)の設計開発全般(…
会社概要
エナジー、プラント・インフラ、物流・冷熱・ドライブシステム、航空・防衛・宇宙
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・BEV/PHEV、充電器、蓄電池、燃料電池、HEMS等、モビリ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
NEWSoC開発のプロジェクトマネジメント
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 SoC開発のマネジメント(PM)およびSoC開発業務全般(sub-PM) ・プロ…
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー。 日本・アジア・北米・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
NEW回路/基板設計
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/02/12~26/03/11
NEW電気設計エンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセン…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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