海外展開あり(日系グローバル企業)の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/01~26/04/14
・精密順送プレス金型の設計業務(2D/3D CAD使用) ・サプライヤーと連携した金型の立ち上げ、仕様調整 ・海外生産拠点(…
会社概要
~三菱グループの特殊鋼メーカー<主要製品> 特殊鋼鋼材、ばね、建設機械部品、 自動車部品用品、精密部品、精密鋳造品、鋳鋼…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/31~26/04/13
次世代新製品開発における電気ハード設計の部分をご担当いただきますが、設計だけではなく、マーケットリサ…
<職務内容> 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型…
会社概要
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器事業、自動車部品・産業機械・住宅機器事業
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/30~26/04/12
■業務内容 高度なAIにより自律的に飛行する無人機システムに搭載する機体の姿勢や速度などを制御する新たなVMC (Vehi…
会社概要
エナジー、プラント・インフラ、物流・冷熱・ドライブシステム、航空・防衛・宇宙
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/10~26/04/23
東証プライム上場/売上1900億円/従業員1万8千人 車載用小型モーター世界シェア5割と断トツのマーケ…
当社がライフ・インダストリー用途において注力している3つのM(Medical、Mobility、Machinery) 領…
会社概要
【事業内容】 マブチモーターは小型直流モーター専業メーカーとして複数の製品で世界シェアトップを誇り、高い収益性を生み出して…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・BEV/PHEV、充電器、蓄電池、燃料電池、HEMS等、モビリ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
NEW制御ソフト開発<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
モビリティ領域におけるエネルギーマネジメント技術の研究開発、企画構想、社会実証に関するポジションを募集しています。 【具体…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
NEWソフトエンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■同社連結子会社にて、下記業務をご担当頂きます。 (1)半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および自動化システ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
NEWSECS/GEM技術者
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務を…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabVie…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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