海外展開あり(日系グローバル企業)の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/09~26/05/06
NEWソフトウェアプラットフォームエンジニア<四輪向け>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
本田技術研究所
■四輪向けソフトウェアプラットフォームエンジニア(SDV領域横断)として業務を担当していただきます。 【具体的には】 ※経験…
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関係会社、20万人以上の従業員を有しており…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
NEW次世代プラットフォーム・アプリ/クロスドメインサービスの開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
本田技術研究所
■同社にて、下記業務を担当いただきます。 【担当業務】 ■四輪向け次世代(2030年)プラットフォームの開発に向けた ・大規模…
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関係会社、20万人以上の従業員を有しており…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
NEW車載用通信システム研究開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
本田技術研究所
■車載用通信機の研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 顧客に「感動」「安全」「便利・快適」を届ける同社ならではの…
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関係会社、20万人以上の従業員を有しており…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
NEWプロジェクトマネジメント、技術企画<LBS製品開発>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
アイシン
道路情報の先読み機能を搭載した車載ロケータシステム(ハードウェア/ソフトウェア/サーバ)開発のプロジェクトマネジメント業…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、トヨタグループに属する世界屈指の総合自動車部品メーカーです。連結子会社は約200社にのぼ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
NEW電装ハード開発・設計<業務用空調コントローラ(リモコン、集中制御機器)>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
パナソニック HVAC & CCシステムズ
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・業務用空調コントローラー(リモコン、集中制御機器)の電装ハー…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループの業務用設備機器・システム販売会社です。システムの設計から設置・施工、納入後の遠隔監視…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
NEW電装ハード開発・設計<業務用空調機>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
パナソニック HVAC & CCシステムズ
■主に、業務用空調機(室内機、室外機)の制御ハード回路の電装設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・高効率・高品…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループの業務用設備機器・システム販売会社です。システムの設計から設置・施工、納入後の遠隔監視…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
NEW開発<セラミックグリーンシート>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
MARUWA
■セラミック電子部品を構成するスラリー、粉砕、分散、グリーンシート成型の開発・製造プロセス開発を担当していただきます。 【…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
次世代電動車(BEV)向けECUの製品企画・先行開発業務、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆製品企画・…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
NEWハードウェア技術企画<次世代大規模統合ECU>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
デンソー
同社にて、次世代大規模統合ECUの新たな付加価値および、それを実現する差別化技術の創出と企画をご担当いただきます。 【具体…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました

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