メーカーの設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/02/05~26/02/18
【横浜】FPGA設計エンジニア~自社製品開発あり/大手キー局と取引/年間休日125日~
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社芙蓉ビデオエイジェンシー
500万円 ~ 849万円 神奈川県
【仕事内容】 TV放送用映像機器などの電子回路設計、機構設計をおまかせいたします。 ■業務詳細 ・中継車やA/V関連設備のリニ…
会社概要
【事業内容】 ■「TV放送用映像機器」「デジタル画像処理機器」「CPU関連機器」「光通信各種モデム」の設計製造販売 ■「CP…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/05~26/02/18
【神戸】製品設計開発業務 今後の将来性◎/東芝・三菱電機の福利厚生・研修制度整う! #71
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社TMEIC
500万円 ~ 949万円 兵庫県
【業務内容】 量産機種となる、超電導マグネットが搭載されたMCZ装置(半導体シリコン単結晶引き上げ装置)のコアユニットの設…
会社概要
同社は、「株式会社東芝」と「三菱電機株式会社」の製造業プラント向け●電気設備事業部門と●大容量電動機製造部門が統合し、2…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/05~26/02/18
【神奈川/川崎】制御設計※産業ガスの供給設備 ~国内TOPシェア製品保有~
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
東横化学株式会社
500万円 ~ 699万円 神奈川県
★商品・サービスの知名度が高い! └ガスのトータルサポートを行う当社では業界に合わせた100種類以上のガスを扱っています。…
会社概要
【事業内容】 ■各種高圧ガスの販売及びプラント建設 ■半導体製造用各種装置の開発・設計・製造・販売 ■流体制御用機器の開発・製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/05~26/02/18
【広島】次世代電動車用パワーユニットの生産技術開発(車載バッテリー領域:専門技術)
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
マツダ株式会社
500万円 ~ 999万円 広島県
<【PE25103】次世代電動車用パワーユニットの生産技術開発(車載バッテリー領域:専門技術)> 【業務概要】 モデルベース…
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自動車メーカーとの差別化ポイント】 ■エンジ…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
【広島】制御ソフトウェア検証環境(MILS/HILS)構築、プラントモデル・テストケース開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
マツダ株式会社
500万円 ~ 849万円 広島県
<【PT25102】制御ソフトウェア検証環境(MILS/HILS)構築、プラントモデル・テストケース開発> 【職務概要】 ご…
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自動車メーカーとの差別化ポイント】 ■エンジ…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
【広島】モデルベース開発を用いた電動車両(EV/HEV)制御システム開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
マツダ株式会社
500万円 ~ 849万円 広島県
【PT25101】モデルベース開発を用いた電動車両(EV/HEV)制御システム開発 【職務概要】 電動車両の制御システム開発…
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自動車メーカーとの差別化ポイント】 ■エンジ…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
【広島】車載制御システムにおける情報セキュリティ開発構築
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
マツダ株式会社
500万円 ~ 999万円 広島県
【IC25102】車載制御システムにおける情報セキュリティ開発構築   【業務概要】 車載制御システムの車載通信を前提とした車…
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自動車メーカーとの差別化ポイント】 ■エンジ…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
【広島】次世代OBDシステム開発エンジニア (ガソリン/ロータリー/ディーゼル領域)?
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
マツダ株式会社
500万円 ~ 849万円 広島県
【PT25104】次世代OBDシステム開発エンジニア (ガソリン/ロータリー/ディーゼル領域)? 【配属先】 パワートレイン…
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自動車メーカーとの差別化ポイント】 ■エンジ…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
(転勤なし)【広島】次世代車両の運動制御技術開発(性能開発) ~大手自動車メーカー/面接WEB1
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
マツダ株式会社
500万円 ~ 949万円 広島県
【VD25501】次世代車両の運動制御技術開発(性能開発/実験検証) 【業務内容】 電動化が進む次世代車両の運動制御技術開発…
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自動車メーカーとの差別化ポイント】 ■エンジ…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
【埼玉/入間市】半導体素材の開発・解析・評価~年休123日/世界トップクラスシェア半導体材料メー
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日鉄マイクロメタル株式会社
500万円 ~ 699万円 埼玉県
■業務内容: ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務をご担当いただきます。 ※ボンディングワイヤとは:半導体の接続…
会社概要
半導体接続材料(ボンディングワイヤ・マイクロボール)の開発・製造・販売 ●当社は半導体接続材料メーカーとして、ボンディング…
興味あり
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