メーカーの設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/11/04~26/11/17
【京都】ITソリューション本部/PLMシステムの導入推進プロジェクト
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
村田機械株式会社
550万円 ~ 949万円 京都府 大手企業
3Dモデルとモノづくり情報を結ぶ仕組み構築および部品表を含むPLMシステム導入の推進
【職務内容】 同社では、PLMシステムの導入推進プロジェクトを担当していただきます。 具体的な業務内容は、3D-CADで生成…
会社概要
同社は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです。 1935年の創業以来、一貫して機械のオート…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/02~26/11/20
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバルネットワーク ・インダストリーに圧倒的な強…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/30~26/12/24
シーケンス制御設計 市場動向及び顧客ニーズを基に、新製品の開発を行う開発本部にて、強電制御設計をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
プラスチック成形用設備・システムの製造販売 【概要】 同社の開発する各種機器は、全国のプラスチック成形工場で使用されており、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
回路/基板設計<デジタル/FPGA系>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
電気設計エンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセン…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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掲載期間26/10/23~26/11/24
制御ソフト開発<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabVie…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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