大阪府の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/06/11~26/07/15
研究開発<次世代車載ネットワーク及び通信ソフトウェア>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■次世代車載ネットワーク及び通信ソフトウェアの要件定義、要素技術開発、仕様設計、試作評価のうち、ご経験、得意分野に応じて…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニクスなど多様な分野において、グローバルに…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
ソフトウェア研究開発<次世代車載ECU>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■次世代車載ECUのソフトウェア研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載アプリケーションの実行基盤となる、ソ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニクスなど多様な分野において、グローバルに…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
要素技術開発・設計<車載・非車載機器>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■車載・非車載機器に関する研究、開発。要素技術開発及び設計、試作製造・評価を担当していただきます。 【具体的には】 (1)車…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニクスなど多様な分野において、グローバルに…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
要素技術開発・設計<車載機器>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■車載機器に関する研究、開発。要素技術開発及び設計、試作製造・評価を担当していただきます。 【具体的には】 (1)電動車両に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニクスなど多様な分野において、グローバルに…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
CI/CDエンジニア
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■同社が推進するFSE(Full Stack Engineering)戦略のうち、リアルタイムOS(RTOS)を中心とし…
会社概要
【概要・特徴】 東証スタンダード上場、組込み機器向けOSの開発・販売などを行う企業。 組込み機器向けOSの開発・販売のほか、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
組込みエンジニア・リーダー<自社製品開発系>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■リアルタイムOS(RTOS)や各種ランタイムソフトウェア製品の設計・開発・機能拡張・評価を担当。また、これらの製品を組…
会社概要
【概要・特徴】 東証スタンダード上場、組込み機器向けOSの開発・販売などを行う企業。 組込み機器向けOSの開発・販売のほか、…
興味あり
興味ありしました

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