東京都の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京】電動パワーエレクトロニクスシステムの開発(電気・制御領域)
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 東京都
【業務概要】 ※ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します。 高電圧切り替えシステム/充給電システム/電源供給システム及びシ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京/栃木】次世代LiDAR技術開発
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 東京都
【具体的には】 次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。 ●ハードウ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京】自動車向け電子製品のハードウェア開発◎東証プライム上場ミネベアミツミG
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社ユーシン
550万円 ~ 849万円 東京都
【東京】自動車向け電子製品のハードウェア開発/ミネベアミツミグループ<2530110701> <募集背景> 同社はミネベアミ…
会社概要
【ユーシンについて】 ■1926年創業、世界13か国 20拠点を有するグローバル企業。自動車部門、産業機械部門、住宅機器部…
興味あり
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掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京都/千代田区】パッケージCAD設計/年休120日/3174
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日総工産株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都
【職務内容】 CADオペレーション(東京都千代田区)|求人番号:3174 パッケージ設計のCADのオペレーション業務をお願い…
会社概要
【事業内容】 ■製造系人材サービス(製造派遣、製造請負、職業紹介等) 当社は、主に製造系に特化した人材派遣サービスを全国展開…
興味あり
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掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京都/千代田区】半導体プロセス開発(リソ)/完休2日/3293
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日総工産株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都
【職務内容】 半導体#プロセス開発(リソグラフィ) 【業務内容】 ■レシピ作成を含めた測定 ■指示に基づき、TEGレイアウト作成…
会社概要
【事業内容】 ■製造系人材サービス(製造派遣、製造請負、職業紹介等) 当社は、主に製造系に特化した人材派遣サービスを全国展開…
興味あり
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掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京都/千代田区】データ連携基盤運用設計/年休125日/3590
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日総工産株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都
【職務内容】 本ポジションは、新たな構築プロジェクトにおいて、設計フェーズから運用観点の要件を注入するアーキテクトとしての…
会社概要
【事業内容】 ■製造系人材サービス(製造派遣、製造請負、職業紹介等) 当社は、主に製造系に特化した人材派遣サービスを全国展開…
興味あり
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掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京都/千代田区】Linux設計インフラ構築/年休125日/3586
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日総工産株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都
【職務内容】 本ポジションは、Linuxサーバの構築・運用を行い、EDA/CADツールの最適化からデータ解析の自動化までを…
会社概要
【事業内容】 ■製造系人材サービス(製造派遣、製造請負、職業紹介等) 当社は、主に製造系に特化した人材派遣サービスを全国展開…
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掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京都/千代田区】OPC・MDPエンジニア/年休125日/3585
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日総工産株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都
【職務内容】 本ポジションは、設計データを受領してからフォトマスクへと落とし込むMDP(Mask Data Prepara…
会社概要
【事業内容】 ■製造系人材サービス(製造派遣、製造請負、職業紹介等) 当社は、主に製造系に特化した人材派遣サービスを全国展開…
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掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京都/千代田区】RDL・パッケージ設計/完休2日/3570
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日総工産株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都
【職務内容】 【担当していただく業務内容】 RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計実務に従事していただきます。 概略仕…
会社概要
【事業内容】 ■製造系人材サービス(製造派遣、製造請負、職業紹介等) 当社は、主に製造系に特化した人材派遣サービスを全国展開…
興味あり
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掲載期間26/05/28~26/06/10
NEW【東京都/千代田区】PVルール開発/年休125日・完休2日/3572
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日総工産株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都
【職務内容】 本ポジションは、主要EDAベンダーのサインオフツール群に対し、検証ルールをスクラッチからコーディングします。…
会社概要
【事業内容】 ■製造系人材サービス(製造派遣、製造請負、職業紹介等) 当社は、主に製造系に特化した人材派遣サービスを全国展開…
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