東京都の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/11~25/12/24
【関東勤務】自動車・ロボット・家電などの制御ソフト設計業務
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
パーソルクロステクノロジー株式会社
400万円 ~ 749万円 東京都
【職務概要】 自動車、ロボット、家電などの設計開発業務をお任せ致します。 ※ご経験や志向を考慮し、業務をお任せします。 【業務…
会社概要
2023年1月1日に誕生した パーソルクロステクノロジー は、人と組織の生産性の向上および、エンジニアの多様なはたらき方…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/11~25/12/24
【関東エリア】組込設計エンジニア【東証プライム上場】圧倒的業界No.1の派遣単価
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社メイテック
400万円 ~ 849万円 東京都
■設計(構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア等)、解析、評価等、メイテックでは以下の様な業務区分を設定し…
会社概要
■会社概要: エレクトロニクス・ハイテク業界に特化した業界No.1のアウトソーシング事業を提供している会社です。業界のパイ…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【自動運転領域】自動運転システム研究開発エンジニア◎東京勤務◎新車両の先進技術領域でご活躍
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
日野自動車株式会社
400万円 ~ 799万円 東京都
■トヨタグループの商用車専業メーカー 国内外で大型・中型トラックなどを製造/販売し、トップクラスを誇り、商用車市場を牽引し…
会社概要
【事業内容】 ■トラック・バス、各種エンジン、補給部品の開発・生産・販売 ■その他関連サービス等 【会社概要】下記URLをご参…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【東京】メイン制御ソフトウェア開発(ぱちんこ開発部)
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社大都技研
400万円 ~ 749万円 東京都
■業務内容 (1)ぱちんこ主制御プログラム開発   (アセンブラ) (2)申請書類作成
会社概要
【会社概要】 Daitoブランドでおなじみ国内トップレベルのアミューズメントメーカーです。創業時より「付加価値創造への挑戦…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【東京】技術企画【再生可能エネルギーの未来を創る】
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
HOBE ENERGY株式会社
400万円 ~ 1249万円 東京都
<仕事内容> 営業担当と連携し、技術的な専門知識を活かしてお客様の課題を解決する最適な蓄電システム(ESS)を企画・設計す…
会社概要
【企業概要】 HOBE ENERGY株式会社(以下、HOBE ENERGY)は、日本の電力課題の解決を目指し、蓄電池システ…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【立川/電気制御設計】PLC設計/上下水道システム等の社会インフラを支える
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社インフィテック
400万円 ~ 499万円 東京都
【仕事の内容】 いつでも街中で安全に水が飲める。という世界に誇る日本の上下水道システムを中心に、太陽光発電監視システム、鉄…
会社概要
【事業内容】 自社製品の設計全般の事業、また35年以上続く「設計」のプロフェッショナルとして受託設計を行っております。 ●各…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
(第二新卒歓迎)【東京:転勤なし】電気設計 ~年間休日125日/月平均残業15h/トップシェア製
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社サヤカ
400万円 ~ 649万円 東京都
★日本で最初にルーター式基板分割機を発表したメーカー。国内トップシェア(60%)であり事業が安定。 ★国内ではパナソニック…
会社概要
【事業内容】 同社は基板分割機の開発・製造から販売・アフターサービスまでを一貫して行う基板分割機メーカーです。 【基板分割機…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
■東京/神田【海外営業】半導体製造装置の商社★年間休日122日/英語力を活かす
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社渡辺商行
400万円 ~ 599万円 東京都
■仕事の内容 【仕事】 半導体メーカーのモノづくりを支えるお仕事です。 ◆世界的に需要が増えている成長市場である半導体業界の営…
会社概要
当社は、半導体をはじめとする先端製造分野で必要となる「モノづくり商社」として、製品・材料・装置・部材から洗浄・表面処理・…
興味あり
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掲載期間25/12/10~25/12/23
グローバルトップ自動車部品メーカーの通信・センシングシステムの研究開発ポジションです。 PMとして研究…
通信・センシングシステムの研究開発 ・電波伝搬シミュレーション ・チャネルモデリング検討 ・国際標準仕様の調査分析 ・通信および…
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち、特許保有件数も40,000万件を超えて…
興味あり
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掲載期間25/12/10~25/12/23
世界トップ5に入る大手自動車部品メーカーの企画・先行開発ポジションです。 次世代モビリティのキーデバイ…
・次世代モビリティに必要な高精度かつ信頼性のあるセンサの企画・開発 ・電子デバイスとセンサを組み合わせ、スマートな制御シス…
会社概要
世界トップシェアを維持し続けている自動車部品メーカーでございます。 各機能(シャーシ、エンジン、センサー、ECU等)を融合…
興味あり
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