メーカー(電気・電子・半導体)の生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)の転職・求人情報

442
条件変更
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(電気)第2新卒向け
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(機械)(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(電気)(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発 第2新卒
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発/メンバー
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】工場ロジスティクス/新工場PJにおけるマテハン担当(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜/大垣】コア形成プロセスにおけるめっき技術者/電子事業本部
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【業務内容】 コア基板へのめっき技術の開発を担当いただきます。 具体的には、コアパターン形成工法(レジスト露光・現像・剥膜、…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜/大垣】生産技術開発(半導体封止技術/モールドを利用した電子部品内蔵技術開
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【職務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜/大垣】生産技術開発/画像処理を用いた外観検査技術の開発(メンバー~リーダ
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【石川/能美】生産設備のシステム担当
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
NGKセラミックデバイス株式会社
450万円 ~ 599万円 石川県
【職務内容】 ・IT機器(PC・サーバ・プリンタ)の管理・保守 ・生産管理システムのトラブル時の対応 ・自動マクロ・簡易ソフト…
会社概要
電子部品用セラミック部品の試作、製造及び販売 NOxセンサ素子の試作、製造及び販売 半導体製造装置用セラミック(HPC)部品…
興味あり
興味ありしました

メーカー(電気・電子・半導体)の生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)の転職・求人情報の検索結果を表示しています。アンビ(AMBI)ではメーカー(電気・電子・半導体)の生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)のように、業界、勤務地、職種、年収などを掛け合わせてご希望の条件での検索が可能です。

検索条件設定メニュー
0
検索
下限年収を選択
こだわり条件を選択
アンビでは、様々な職種の転職情報を掲載しています。
若手ハイキャリアのスカウト転職ならアンビ
アンビは若手ハイキャリアのためのスカウト転職サービス。年収500万円以上の案件が多数。応募前に合格可能性を判定できる機能や、職務適性がわかるツールなど独自機能が充実。大手からスタートアップ・行政など、ここにしかない募集も。
若手ハイキャリアのスカウト転職