メーカー(電気・電子・半導体)の生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/11/27~25/12/10
プラスチック金型の設計
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
富士航空電子株式会社
400万円 ~ 549万円 東京都
【東証プライム上場、総合コネクタメーカー日本航空電子工業株式会社の100%子会社】 ・携帯/自動車/航空分野まで至る幅広い…
会社概要
【事業内容】 ・コネクタ用部品製作に使用される精密プレス金型・プラスチック金型の設計・製作・組立 ・自動機・治工具の設計・製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【東京/昭島】プレス金型の金型設計/プライム上場JAEグループ/福利厚生充実◎
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
富士航空電子株式会社
400万円 ~ 749万円 東京都
【東証プライム上場、総合コネクタメーカー日本航空電子工業株式会社の100%子会社】 ・携帯/自動車/航空分野まで至る幅広い…
会社概要
【事業内容】 ・コネクタ用部品製作に使用される精密プレス金型・プラスチック金型の設計・製作・組立 ・自動機・治工具の設計・製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【東京】コネクタのモールド金型設計/東証プライム上場/育児手当充実30万~MAX45万/離職率約
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
日本航空電子工業株式会社
400万円 ~ 949万円 東京都
コネクタ用モールド金型の仕様検討、金型設計業務 【業界と顧客・今後の展望】 ◎同社の顧客及びエンドユーザー(一部代理店利用)…
会社概要
■プロフィール ・航空電子グループは同社を中核に国内12社、海外15社から構成されています。 ・「革新的、創造性に富んだ高い…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【東京】コネクタの工程設計/東証プライム上場/育児手当充実30万~MAX45万/離職率約2%
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
日本航空電子工業株式会社
400万円 ~ 949万円 東京都
・ICT/車載/産機インフラ用コネクタの工程設計、生産技術開発 ・量産化に向けた生産工程、工法や設備等の検討・仕様策定業務…
会社概要
■プロフィール ・航空電子グループは同社を中核に国内12社、海外15社から構成されています。 ・「革新的、創造性に富んだ高い…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【東京/昭島】コネクタ生産設備の機構設計/東証プライム上場/育児手当充実30万~MAX45万
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
日本航空電子工業株式会社
400万円 ~ 949万円 東京都
【職務内容】 ・コネクタ生産用自動組立機等の機構設計 ・自動化、省力化、ロボット化等の新規要素技術検討 【業界と顧客・今後の展…
会社概要
■プロフィール ・航空電子グループは同社を中核に国内12社、海外15社から構成されています。 ・「革新的、創造性に富んだ高い…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
TOPPAN株式会社
400万円 ~ 749万円 石川県
■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発…
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。 【社名の変…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【宇都宮】ノギス/ハイトゲージ製品の生産技術 残業20h・年休126日・世界トップ精密測定機器メ
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社ミツトヨ
400万円 ~ 749万円 栃木県
<案件No.102931> <【宇都宮】ノギス/ハイトゲージに関する生産技術職(工程設計/設備導入/自動化ライン構築/DX…
会社概要
【ミツトヨとは?】 \精密測定機で世界トップシェアの大手グローバル総合メーカーです/ ◎精密測定機業界では国内約50%、世界…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【神奈川】生産技術 ~未経験歓迎/年休127日/土日祝休み/残業10h//転勤無~
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社アイ・ディ・ケイ
400万円 ~ 499万円 神奈川県
【職務概要】 ■映像技術の先進国である米国/欧州に海外拠点を設け,グローバルに自社製品である業務用映像機器の開発/製造/販…
会社概要
【事業内容】 ■ビデオ映像信号に関する業務用周辺機器(分配、切換、延長、変換)の開発・製造・販売(教育関連市場のAVシステ…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【新潟】半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善 ~東証プライム上場/年間休日127日~
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
TOPPAN株式会社
400万円 ~ 749万円 新潟県
【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために…
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。 【社名の変…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
TOPPAN株式会社
400万円 ~ 1049万円 石川県
■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発…
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。 【社名の変…
興味あり
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