ヘッドハンターの掲載求人の生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【愛知/高浜】生産技術(ドライブシャフト/生産準備)/生産技術本部駆動生産技術部【1521】
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社ジェイテクト
450万円 ~ 749万円 愛知県
【概要】 ドライブシャフト生産準備業務に関する下記業務をキャリアに応じ担当いただきます。 ■GSL(グローバルスタンダードラ…
会社概要
1) 自動車部品事業 Automotive Parts 2) 軸受事業 Bearings 3) 工作機械・メカトロ事業 Ma…
興味あり
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掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【愛知/岡崎】生産技術(ステアリング製品/加工生技)/ 生産技術本部【1508】
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社ジェイテクト
450万円 ~ 849万円 愛知県
【概要】 ■ステアリング製品の加工生産準備に関する下記業務をキャリアに応じ、ご担当予定です。 【詳細】 ・設備要求仕様に対する…
会社概要
1) 自動車部品事業 Automotive Parts 2) 軸受事業 Bearings 3) 工作機械・メカトロ事業 Ma…
興味あり
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掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【大阪/柏原】生産技術(ハブユニット)/生産技術本部駆動生産技術部【1520】
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社ジェイテクト
450万円 ~ 749万円 大阪府
【概要】 駆動部品(ハブユニット)生産ライン準備業務全般を通じジェイテクトのものづくりを幅広く担当いただきます。 【詳細】 ■…
会社概要
1) 自動車部品事業 Automotive Parts 2) 軸受事業 Bearings 3) 工作機械・メカトロ事業 Ma…
興味あり
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掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【奈良/橿原】生産技術(組立技術/ステアリング製品)/生産技術本部【1518】
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社ジェイテクト
450万円 ~ 849万円 奈良県
【概要】 ■ステアリング製品の加工生産準備に関する下記業務をキャリアに応じ、ご担当いただきます。 【詳細】 ■ステアリング新規…
会社概要
1) 自動車部品事業 Automotive Parts 2) 軸受事業 Bearings 3) 工作機械・メカトロ事業 Ma…
興味あり
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掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【愛知/岡崎】生産技術(ステアリング製品/組立工程)/生産技術本部【1507】
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社ジェイテクト
450万円 ~ 849万円 愛知県
【概要】 ■ステアリング製品の組立生産準備に関する下記業務をキャリアに応じ、ご担当予定です。 【詳細】 ・設備要求仕様に対する…
会社概要
1) 自動車部品事業 Automotive Parts 2) 軸受事業 Bearings 3) 工作機械・メカトロ事業 Ma…
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掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【WEB面接可】【岐阜】プロセスエンジニア/新規事業・新製品の生産技術業務(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【WEB面接可】【岐阜】生産技術/電動車向け新製品向け量産設備の電気設計(メンバー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション】 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【WEB面接可】【岐阜】プロセスエンジニア/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】生産技術開発(半導体封止技術/モールドを利用した電子部品内蔵技術開
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【職務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
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掲載期間25/12/25~26/01/07
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】生産技術開発/AIを用いた外観検査技術の開発(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
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