ヘッドハンターの掲載求人の生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜/大垣】生産技術開発(半導体封止技術/モールドを利用した電子部品内蔵技術開
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【職務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜】プロセスエンジニア/新規事業・新製品の生産技術業務(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/電動車向け新製品向け量産設備の電気設計(メンバー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション】 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜】プロセスエンジニア/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜】工場ロジスティクス/新工場PJにおけるマテハン担当(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発/メンバー
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発 第2新卒
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(電気)(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(機械)(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(電気)第2新卒向け
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
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