メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間25/12/11~25/12/24
※第二新卒歓迎【横浜】プラント施工管理/転勤無/残業平均10h/製薬用水プラントメーカー◎
施工管理(建築)
日本濾水機工業株式会社
400万円 ~ 699万円 神奈川県
【創業は大正7年、100年以上続く老舗メーカー/ニッチ産業でトップクラスの地位を確立/健全な財務体質で無借金経営/転勤無…
会社概要
【事業内容】 製薬・バイオ業界、食品業界、工作機械業界などの工場で使用される濾過機やセラミックフィルターを取り扱っています…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/11~25/12/24
※第二新卒歓迎【横浜】電気エンジニア/在宅相談可/転勤無/創業100年以上/純粋精製プラントメー
設計・開発エンジニア(電子回路)
日本濾水機工業株式会社
400万円 ~ 699万円 神奈川県
■業務内容 電気制御盤の設計をお任せします。PLCラダー回路のプログラミングのご対応が可能な方は、よりご活躍の場が広がりま…
会社概要
【事業内容】 製薬・バイオ業界、食品業界、工作機械業界などの工場で使用される濾過機やセラミックフィルターを取り扱っています…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/11~25/12/24
シェア拡大中につきメンバー増員! 成長市場への提案営業が出来るポジションです! 電力伝送や通信に欠かせない高品質な電線、多様…
会社概要
主要営業品目 <電線・ヒータ製品> 情報・通信ケーブル、機器電線、極細合金線、ヒータ線、ヒータ加工品 <ケーブル加工品・線材加…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【横浜】機械設計 ~創業100年以上/月残業5時間程度/年間休日122日/在宅勤務可能~
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
日本濾水機工業株式会社
400万円 ~ 649万円 神奈川県
【業務内容】 顧客である医薬品メーカー(大塚製薬 他)向けの「注射用蒸留水の製造プラント」もしくは「濾過機」の設計業務をお…
会社概要
【事業内容】 製薬・バイオ業界、食品業界、工作機械業界などの工場で使用される濾過機やセラミックフィルターを取り扱っています…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【広島】フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)◎平均残業20時間/年休126日
サービスエンジニア・整備士・メカニック
株式会社日立ハイテクフィールディング
400万円 ~ 599万円 広島県
<◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/広島勤務> ■業務内容 半導体メーカなどのお客様へ納入されている測長SE…
会社概要
【事業内容】 ■バイオ・ナノテクなどの最先端分野で必要とされる電子顕微鏡、医用機器、半導体製造・評価装置等。 ■日立グループ…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【愛知】フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)◎平均残業20時間/年休126日
サービスエンジニア・整備士・メカニック
株式会社日立ハイテクフィールディング
400万円 ~ 599万円 愛知県
<◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/名古屋勤務> ■業務内容 半導体メーカなどのお客様へ納入されている測長S…
会社概要
【事業内容】 ■バイオ・ナノテクなどの最先端分野で必要とされる電子顕微鏡、医用機器、半導体製造・評価装置等。 ■日立グループ…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【三重/四日市】フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)◎平均残業20時間/年休126日
サービスエンジニア・整備士・メカニック
株式会社日立ハイテクフィールディング
400万円 ~ 599万円 三重県
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/四日市勤務 ■業務内容 主にキオクシア様の四日市工場へ納入されている測長S…
会社概要
【事業内容】 ■バイオ・ナノテクなどの最先端分野で必要とされる電子顕微鏡、医用機器、半導体製造・評価装置等。 ■日立グループ…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【東京】社内のサービス品質維持・向上の推進、認定に関する業務/在宅勤務中心/年休127日
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(機械・自動車)
株式会社日立ハイテクフィールディング
400万円 ~ 749万円 東京都
<社内のサービス品質維持・向上の推進、認定に関する業務/在宅勤務中心/東京勤務> ■業務内容 同社は、日立ハイテク社が提供す…
会社概要
【事業内容】 ■バイオ・ナノテクなどの最先端分野で必要とされる電子顕微鏡、医用機器、半導体製造・評価装置等。 ■日立グループ…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
TOPPAN株式会社
400万円 ~ 749万円 石川県
■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発…
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。 【社名の変…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の品質保証
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(機械・自動車)
TOPPAN株式会社
400万円 ~ 749万円 新潟県
TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にて LSI の実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball …
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。 【社名の変…
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