メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間25/12/17~25/12/30
【プロセスエンジニア】エレクトロニクス事業の生産技術/外資系科学メーカー/フレックスタイム制度あり
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
デュポン・パフォーマンス・プロダクツ・ジャパン株式会社
700万円 ~ 899万円 新潟県 外資系企業年収600万以上フレックス勤務
■製造に関する技術的な知識・経験を活かして、製造プロセスを最適化する。 ■高品質・低コストな製品を安全…
■ポジションの概要 今回募集しているプロセスエンジニアは、インターコネクトソリューションズのメタライゼーション薬品関連製品…
会社概要
デュポン製品の製造・輸出入・販売・研究・開発・技術サービスおよび合弁会社に対する業務。 デュポンは、グローバル・サイエンス…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
SiC加工技術/フレックスタイム制
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社MARUWA
SiC(炭化ケイ素)素材 の加工技術業務 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規設備の導入検討 ・最先端加工技術の開…
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミック材料技術に要素技術を掛け合わせ、 モノ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
海外の設計部門と連携しながら、国内顧客への技術提案をご担当頂きます。 顧客企業の設備や装置の設計担当者…
■顧客の技術的な要求の海外設計部門への展開・回答の入手、内容の検証 ■顧客向け、海外設計部門向けの資料作成(英語) ■新製品…
会社概要
電子部品販売
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
技術面で営業活動をサポートし、新規の市場開拓や受注活動を通じて電機システム事業の発展に貢献し、市場ニ…
【携わる事業・ビジネス・サービス・製品】 無停電電源装置の拡販・サービスをお客様にご提案する業務に携わっていただきます。 我…
会社概要
電機システム事業と機械システム事業における製品の開発、生産、販売、サービス
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
【麹町】法人営業◆既存メイン/自社AI技術を用いた駐車場機器/大都Gで安定性◎/土日祝休
営業(法人向け)
株式会社大都テクノロジーズ
600万円 ~ 799万円 東京都 転勤なし土日祝休み
駐車場設備機器の開発、製造、販売を行い、最先端テクノロジーで駐車場のプラットフォーム構築を行う当社に…
大手駐車場会社や保有している土地をコインパーキングとしての利用を考えている不動産会社に対して、課題に応じた製品の提案をお…
会社概要
駐車場設備機器の開発、製造、販売、輸出入及び設置工事、情報サービス及び駐車場経営、 クレジットカード会社の包括加盟代理店…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
フルスタックエンジニア※PM候補◆自社サービスの開発/残業ほぼ無/年休125日/大都Gの企業安定性◎
フルスタックエンジニア
株式会社大都テクノロジーズ
600万円 ~ 999万円 東京都 転勤なし土日祝休み
駐車場設備機器の開発、製造、販売を行い、最先端テクノロジーで駐車場のプラットフォーム構築を行う当社の…
プレイングマネージャーとして、当社製品(CREVAS、Parking Bee)に関する要件の企画・検討から要件定義、さら…
会社概要
駐車場設備機器の開発、製造、販売、輸出入及び設置工事、情報サービス及び駐車場経営、 クレジットカード会社の包括加盟代理店…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
駐車場設備機器の開発、製造、販売を行い、最先端テクノロジーで駐車場のプラットフォーム構築を行う当社に…
・次世代コインパーキング機器に組み込むソフトウェアの要件定義~設計・開発 ・実装~試験までの一連の工程 ・その他随時新ライン…
会社概要
駐車場設備機器の開発、製造、販売、輸出入及び設置工事、情報サービス及び駐車場経営、 クレジットカード会社の包括加盟代理店…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
製造現場向けのAIモデルの研究開発と実装を担当します。 画像認識や異常検知、予知保全だけでなく、機械のAI制御にも取り組み…
会社概要
製造業のAI自動化と人材確保に特化した企業。工場向け製造AIの研究開発を行い、工作機械や射出成形機のAI自律化を推進。つ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
【研究開発/MLCC(積層セラミックコンデンサ)】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
【研究開発<半導体パッケージ基板>】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました

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