メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

20676件
条件変更
掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【京都/長岡京】新規事業企画/開発◎在宅率50%以上/年間休日128日
新規事業
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
700万円 ~ 949万円 京都府
【業務概要】 組込み向けセキュリティサービスの企画推進をお任せします。開発中・出荷後の脆弱性対応を支援する新規事業において…
会社概要
同社は車載、産業、民生分野向けの組込みソフトウェアおよびシステムの開発を中心として事業を展開しています。以下の領域におけ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【京都/長岡京】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域)リーダーク
プロダクトマネージャー
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
700万円 ~ 949万円 京都府
【業務内容】 車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP開発の設計リードを担い、ハードウェア・OS/ミドルウェア間のインタ…
会社概要
同社は車載、産業、民生分野向けの組込みソフトウェアおよびシステムの開発を中心として事業を展開しています。以下の領域におけ…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEWマネージャー候補の募集【京都】車載ECU製品に組み込まれるソフトウェア開発(車載通信/センシング
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
700万円 ~ 1149万円 京都府
【業務内容】 車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の設計およびプ…
会社概要
同社は車載、産業、民生分野向けの組込みソフトウェアおよびシステムの開発を中心として事業を展開しています。以下の領域におけ…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEWプロジェクトリーダー【京都】車載ECU製品に組み込まれるソフトウェア開発(車載通信/センシング)
プロダクトマネージャー
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
700万円 ~ 949万円 京都府
【業務内容】 車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の要件整理、進…
会社概要
同社は車載、産業、民生分野向けの組込みソフトウェアおよびシステムの開発を中心として事業を展開しています。以下の領域におけ…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEWプロジェクトリーダー【神奈川】車載ECU製品に組み込まれるソフトウェア開発(車載通信/センシング
プロダクトマネージャー
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
700万円 ~ 949万円 神奈川県
【業務内容】 車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の要件整理、進…
会社概要
同社は車載、産業、民生分野向けの組込みソフトウェアおよびシステムの開発を中心として事業を展開しています。以下の領域におけ…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【京都/長岡京】企画職能(企画責任者及び知財・法務担当)◎年休128日
法務・コンプライアンス
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
700万円 ~ 1099万円 京都府
【業務内容】 ■事業成長とガバナンス強化を両立させる要のポジションです。 ■組込みソフトウェア開発や半導体設計業務の特有のス…
会社概要
同社は車載、産業、民生分野向けの組込みソフトウェアおよびシステムの開発を中心として事業を展開しています。以下の領域におけ…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
《半導体製造装置アプリケーションエンジニア(HMI/GEM300・システム設計)》 ★東証プライム上場/世界トップクラスの…
会社概要
【京都発→世界へ】 ■デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【京都】機械設計/東証プライム上場/最先端半導体を支える世界トップクラスシェアのグローバルメーカ
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
TOWA株式会社
700万円 ~ 899万円 京都府
《メカ設計エンジニア(モールディング装置開発設計/スペシャリスト)》 ★東証プライム上場/世界トップクラスのシェアの京都発…
会社概要
【京都発→世界へ】 ■デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【神戸】回路設計(リーダー候補)/車載後席エンターテインメント用ディスプレイ
設計・開発エンジニア(電子回路)
株式会社デンソーテン
700万円 ~ 949万円 兵庫県
【配属部署】 HMIソリューション事業本部 技術三部 第二技術室 【ここがオススメ】 日本を代表する自動車メーカーの車載後席デ…
会社概要
応募にあたっては、事前に個人情報同意書をご確認いただきますようお願いいたします。 (個人情報同意書): https://up…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【神戸】システム開発/次世代車載機器向けワイヤーハーネス無線化の先行開発
製品開発・研究
株式会社デンソーテン
700万円 ~ 949万円 兵庫県
【配属部署】 イノベーション創出センター 【ここがオススメ】 次世代の車載機器製品化に向けたシステム開発です。 新しい製品のシス…
会社概要
応募にあたっては、事前に個人情報同意書をご確認いただきますようお願いいたします。 (個人情報同意書): https://up…
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