メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/01/22~26/02/04
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進め…
■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに…
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進め…
【職務内容】 評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の…
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEWソフトウェア開発におけるPM/PL・開発環境構築担当(年収664万円~988万円)
プロジェクトマネージャー(制御・組み込み系)
株式会社日立ハイテク
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進め…
半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担ってい…
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW電気設計エンジニア(CD-SEM及びウェーハ搬送装置)(年収664万円~988万円)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
株式会社日立ハイテク
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進め…
【職務内容】 評価システム製品本部 評価プロダクト設計部にて、量産設計及び顧客対応設計、EOL代替品設計開発をチームで取り…
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【茨城】自動化装置開発エンジニア/匠の技をデジタル化!(年収664万円~988万円)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社日立ハイテク
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進め…
開発・製造工程における新技術の追求をチームで取り組んでいただきます。 評価プロダクト設計部はCD-SEMや光学検査装置など…
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■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進め…
半導体計測・検査装置(CD-SEM)、ウェーハ検査用表面検査装置(光学装置)の次世代開発や製品化開発における電気設計業務…
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料…
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掲載期間26/01/22~26/02/04
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進め…
【職務内容】 モノづくり・技術統括本部 設計戦略本部システム設計部にて、日立ハイテク装置全般半導体検査装置、生化学分析計、…
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【大阪】積層セラミックコンデンサ(MLCC)の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
日本サムスン株式会社
650万円 ~ 1449万円 大阪府
【業務内容】 1.MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 2.MLCC関連の新規プロセスの開発業務 3.誘電体材…
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。 日本市…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
650万円 ~ 1449万円 大阪府
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Packag…
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。 日本市…
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW開発設計(モータ設計/ステッピングモータ)<係長候補>/上田(年収650万円~800万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
シナノケンシ株式会社
★小型精密モータはシェアTOPクラス!/各分野(環境、車載、自動化、医療、ロボット、宇宙産業等)で更…
【期待する役割】 精密小型モータの開発・製造・販売を軸に、住環境、自動化、医療、車載の4分野の事業を展開している同社にて、…
会社概要
■精密小型モータおよび関連製品の開発・製造・販売 精密小型モータの開発・製造・販売を軸に、住環境、自動化、医療、車載の4分…
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