メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】要素技術開発/めっき技術者(メンバー~リーダー)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】生産技術開発/画像処理を用いた外観検査技術の開発(メンバー~リーダ
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】半導体パッケージ基板の開発/プロジェクトマネージャー
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【職務内容】 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってき…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】生産技術開発(半導体封止技術/モールドを利用した電子部品内蔵技術開
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【業務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】品質管理(メンバー~リーダー)/プライム上場
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(機械・自動車)
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】品質保証(メンバー~リーダー)/プライム上場
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(機械・自動車)
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【具体的な業務内容】 ・品質保証計画の立案・推進 ・顧客との品質対応・折衝 (海外出張あり) ・不適合品や工程異常発生時の対応…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣・揖斐郡】社内SE/データサイエンティスト(メンバー~リーダー)
データサイエンティスト
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。システム開発部では電子事…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】社内SE(データベースエンジニア)※メンバー~リーダー
データベースエンジニア
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。システム開発部では電子事…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜/大垣】要素技術開発/レーザー加工技術(メンバー~リーダー)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【岐阜】プロセスエンジニア/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー~リー
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
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