メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間25/12/11~25/12/24
【福井】組立技術課(組立技術職)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 849万円 福井県
<具体的な業務内容> ・DB技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/11~25/12/24
テスト技術課【福井】
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福井県
福井工場のテスト技術課において、福井工場で生産するパワーデバイス製品のテスト工程の生産技術を任せます。 (1) テスト技術…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【新大阪】万博・商業施設などへのコンサル営業~/未経験歓迎/研修制度◎/チームで働く社風
営業(法人向け)
株式会社城山ビジネス
400万円 ~ 549万円 大阪府
\万博や沖縄のテーマパークなど幅広いイベント等担当・無線機を通じて顧客の課題解決/ ■業務概要 関西の万博や沖縄のテーマパー…
会社概要
■事業内容: 携帯電話・業務用無線機・雷検知システム・デジタルタコグラフ ビジネスフォン・セキュリティシステム・その他電子通…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
生産管理、生産調整業務/PCS【臼杵】
SCM
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 699万円 大分県
<具体的な業務内容> ・顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 ・受注/在庫/納品管理 ・顧客からの問い合わせ窓口及び調整…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
生産管理、生産調整業務/PCS【福井】
SCM
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 699万円 福井県
<具体的な業務内容> ・顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 ・受注/在庫/納品管理 ・顧客からの問い合わせ窓口及び調整…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【福岡】設備保全職(リーダークラス)
サービスエンジニア・整備士・メカニック
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 福岡県
<業務内容> 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補(主任もしくは作業長)…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【福岡/博多】半導体パッケージ 設計担当 (リーダークラス・マネージャークラス)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 949万円 福岡県
<業務内容> デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【福岡/博多】半導体パッケージ シミュレーション担当 (リーダークラス・マネージャークラス)
その他、技術系(機械・メカトロ・自動車)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 949万円 福岡県
<業務内容> シミュレーションチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)や社内から…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【福岡/博多】研究開発職 車載用パワー半導体パッケージ製品の試作開発・プロセス開発(リーダークラ
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及び…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
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掲載期間25/12/11~25/12/24
【福岡/博多】CMOSイメージセンサーのパッケージ製品の試作開発・プロセス開発 (リーダークラス
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
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