メーカー(化学・素材)の転職・求人情報一覧

4929件
条件変更
掲載期間26/11/10~26/11/25
東証プライム上場・神鋼商事で、世界を舞台に建機部品のサプライチェーンを支える
【職務概要】 ・同社グループは、国内13社、海外42社で構成され、国内及び海外において鉄鋼・鉄鋼原料・非鉄金属・機械・溶材…
会社概要
【事業内容】 鉄鋼、鉄鋼原料、非鉄金属、機械、情報産業、溶材各製品の売買及び輸出入 【会社の特徴】 同社はグループの中核商社と…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/24
自動車や電子電気部品に利用する「りん青銅」の専門メーカーである当社の法人営業担当者として りん青銅製品の提案業務をお任せし…
会社概要
りん青銅専業メーカーとして製造設備を整えています。 また、無公害すずメッキ「HOT-DIP」事業を展開しています。 【会社概…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/24
NEWIE技術(製造ライン設計・自動化推進) 【野洲】安定基盤のグローバルメーカー
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
京セラ株式会社
製造現場のIE分析を行い、生産性向上に取り組んでいただきます。 ■業務内容 ・当面はメンバーとして、先輩社員や若手とチームを…
会社概要
ファインセラミックスの専門メーカーである同社。身近なところから宇宙に至るまで、暮らしやさまざまな産業を支えています。 【事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/24
■お任せする業務内容 京セラグループ内のものづくり現場で使用される金型/治工具/精密部品の設計/製作を担当する部署で即戦力…
会社概要
ファインセラミックスの専門メーカーである同社。身近なところから宇宙に至るまで、暮らしやさまざまな産業を支えています。 【事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
<業務詳細> ■主な業務 事業所内の手作業やメールベースでのやり取りとなっている業務をヒアリングし、アプリケーション開発によ…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
<業務概要> ハードディスク事業部/デバイスソリューション事業部では独自に開発した生産系・業務系システムが数多くあります。…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/11/10~26/11/25
NEW【大阪】新規事業・次世代無線
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
日東電工株式会社
600万円 ~ 849万円 大阪府 上場企業年収600万以上フレックス勤務
高精度回路基板形成技術を活用し試作から量産化まで新規事業の実装技術開発を牽引
【職務概要】 ICT事業部門 企画統括部 新規推進室にて、高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・…
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/25
NEW【大阪】電磁界解析
その他、技術系(機械・メカトロ・自動車)
日東電工株式会社
高精度回路基板形成技術を軸に次世代無線・空間電力伝送市場の新規事業創出に挑む
【職務概要】 ICT事業部門 企画統括部 新規推進室にて、高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・…
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業…
興味あり
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掲載期間26/11/10~26/11/25
NEW【大阪】CAE解析(電磁界評価)
その他、技術系(機械・メカトロ・自動車)
日東電工株式会社
600万円 ~ 849万円 大阪府 上場企業年収600万以上フレックス勤務
次世代半導体やAIサーバ等の製品設計を電磁界解析・シミュレーションとAIで牽引
【職務概要】 全社技術部門 研究開発本部 基盤技術研究センター 機能設計グループにて、次世代製品開発に向けた電磁界評価・シ…
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業…
興味あり
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掲載期間26/11/10~26/11/25
NEW【大阪】CAE解析・構造解析(モバイル向け回路基板)
その他、技術系(機械・メカトロ・自動車)
日東電工株式会社
600万円 ~ 849万円 大阪府 上場企業年収600万以上フレックス勤務
世界トップクラスシェアを誇る製品の製造に携わる!先端電子部品の構造解析・設計改善
【職務概要】 同社のモバイル回路材事業部にて、スマートフォン等モバイル向け回路基板(FPC)の開発におけるCAE構造解析・…
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業…
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