メーカー(化学・素材)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間25/12/04~25/12/17
コンタクトセンターにて集客・業務サポートなど顧客に寄り添った支援を行う部署のリーダーお任せ!
【業務内容】 いくつかのチームに分かれ、協力し合いながら下記のような業務に取り組んでいただきます! *電話受付代行 *CAD作…
会社概要
■塗装業界の「The Everything Store」を目指し、業界変革に挑む塗料メーカー アステックペイントは 200…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~25/12/17
より経営に近い観点で人事総務として会社運営を行っていただきます。 また、経験を積んでいただく事で、人事…
入社後はまず、給与計算や社保のチェックを行っていただきます。給与計算や労務社保の手続きを中心に適宜、下記業務を少しづつ覚…
会社概要
プラスチック製品の製造販売 プラスチック原料・素材・加工品の販売及び液晶原料の販売 上記に付随した各種関連業務全般(塗装・組…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~25/12/17
経理グループは東京4名、大阪6名で構成されています。将来的には経理部をけん引するリーダーとして職務を…
(1)売掛、買掛管理(販売管理システムのサポート) (2)各種管理資料(会議資料等)の作成。 (3)月次業務(財務諸表作成、…
会社概要
プラスチック製品の製造販売 プラスチック原料・素材・加工品の販売及び液晶原料の販売 上記に付随した各種関連業務全般(塗装・組…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~25/12/17
【兵庫/尼崎・機械設計】 グローバル企業/世界初技術を持つ優良メーカー・海外へも事業拡大中!
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
ニッシンコーポレーション株式会社
400万円 ~ 549万円 兵庫県 転勤なし土日祝休み
世界初「フッ素樹脂シートライニング技術」を開発した当社にて、顧客のご要望に応じてオーダーメイド機器の…
【具体的な業務内容】 ・顧客との打合せ、素材選びから設計~メンテナンス ・営業担当とご要望を確認した後、CADを用いて図面を…
会社概要
シートライニング加工、各種フッ素樹脂ホースの製造、耐蝕化学装置の製造、フッ素樹脂製熱交換器の製造、 高純度薬液ヒーター、…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
≪世界初量産化/革新素材/年収1000万可/技術裁量/急成長ベンチャー≫ 革新的炭素材料グラフェンメソ…
■業務詳細: ・粉体材料量産工場における製造装置の要件定義・基本設計 ・粉体シミュレーションを用いた設計最適化プロジェクトの…
会社概要
■事業内容: 3DCは、東北大学で生まれた次世代炭素材料「Graphene MesoSpongeR(GMS)」の研究開発・…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
【プロセスエンジニア】エレクトロニクス事業の生産技術/外資系科学メーカー/フレックスタイム制度あり
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
デュポン・パフォーマンス・プロダクツ・ジャパン株式会社
700万円 ~ 899万円 新潟県 外資系企業年収600万以上フレックス勤務
■製造に関する技術的な知識・経験を活かして、製造プロセスを最適化する。 ■高品質・低コストな製品を安全…
■ポジションの概要 今回募集しているプロセスエンジニアは、インターコネクトソリューションズのメタライゼーション薬品関連製品…
会社概要
デュポン製品の製造・輸出入・販売・研究・開発・技術サービスおよび合弁会社に対する業務。 デュポンは、グローバル・サイエンス…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
SiC加工技術/フレックスタイム制
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社MARUWA
SiC(炭化ケイ素)素材 の加工技術業務 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規設備の導入検討 ・最先端加工技術の開…
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミック材料技術に要素技術を掛け合わせ、 モノ…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
【研究開発/MLCC(積層セラミックコンデンサ)】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
【研究開発<半導体パッケージ基板>】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
独自のAIと分析ノウハウを活用し、ユーザーのインサイトを解析することで、本質的価値のある商品開発を行…
このポジションでは商品企画・開発のお仕事をお任せします。 発掘したインフルエンサーのインサイト分析・市場調査・競合分析を基…
会社概要
■ 何をしているのか 「商品開発の民主化革命」を掲げて、インフルエンサーと共に本当に必要とされる製品を生み出しています。 市…
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