メーカーの転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/02/05~26/02/18
【職務内容】 <提案先は固定の取引先> 当社製品を扱う代理店、設備業者(サブコン)、機械設置メーカーなどに向けた製品情報の提…
会社概要
【事業内容】 ●ポンプ●送風機●給水装置●ろ過装置●生ゴミ処理システム●全熱交換器●防災機器●環境関連機器●その他関連機器…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/05~26/02/18
【職務内容】 <提案先は固定の取引先> 当社製品を扱う代理店、設備業者(サブコン)、機械設置メーカーなどに向けた製品情報の提…
会社概要
【事業内容】 ●ポンプ●送風機●給水装置●ろ過装置●生ゴミ処理システム●全熱交換器●防災機器●環境関連機器●その他関連機器…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/05~26/02/18
NEW【大阪】医療機器メーカー営業 ※手術用針糸などの開拓営業/年休125日
MR(医薬情報担当者)・MS(医薬品卸販売担当者)
株式会社クラウンジュン・コウノ
400万円 ~ 649万円 大阪府
営業部門は、単に販売活動にとどまることなくドクターと深い関係性を築くなかで新しいニーズを発掘し、開発メンバーと協力して新…
会社概要
【事業内容】 河野製作所は「開発型ベンチャー企業」として、半世紀にわたり培ってきた《微細加工技術》を活かし、医療機器の開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/05~26/02/18
NEW【東京】医療機器メーカー営業/手術用針糸などの開拓営業/年休125日
MR(医薬情報担当者)・MS(医薬品卸販売担当者)
株式会社クラウンジュン・コウノ
400万円 ~ 649万円 東京都
営業部門は、単に販売活動にとどまることなくドクターと深い関係性を築くなかで新しいニーズを発掘し、開発メンバーと協力して新…
会社概要
【事業内容】 河野製作所は「開発型ベンチャー企業」として、半世紀にわたり培ってきた《微細加工技術》を活かし、医療機器の開発…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
NEW【電気設計/大阪】第二新卒歓迎/上場企業グループ/年休125日でWLBも◎
設計・開発エンジニア(電子回路)
株式会社サーモテック
400万円 ~ 549万円 大阪府
【企業・求人の特色】 ■家電・自動車メーカー等、業界TOPクラスの企業と多数取引。金型温度調節器分野で業界を牽引するパイオ…
会社概要
■株式会社サーモテックは、プラスチック成形用金型温度調節装置や温度管理システムを中心とする専業メーカーです。主に以下の製…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
NEW【機械設計/大阪】 ★スタンダード市場上場G★第二新卒歓迎★年間休日125日
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
株式会社サーモテック
400万円 ~ 549万円 大阪府
【企業・求人の特色】 ■スタンダード市場上場【株式会社カワタ】のグループ企業。安定した受注があり、26年連続黒字経営、最高…
会社概要
■株式会社サーモテックは、プラスチック成形用金型温度調節装置や温度管理システムを中心とする専業メーカーです。主に以下の製…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
NEW【大分/臼杵】OPENポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 大分県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
NEW【福井】OPENポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 福井県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/02/05~26/02/18
NEW【福岡/博多】CMOSイメージセンサーのパッケージ製品の試作開発・プロセス開発 (リーダークラス
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/05~26/02/18
NEW【福岡/博多】研究開発職 車載用パワー半導体パッケージ製品の試作開発・プロセス開発(リーダークラ
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及び…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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