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条件変更
掲載期間26/04/15~26/04/28
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/15~26/04/28
NEW【東京/八王子】技術開発(プローバ用チャック・チラー)(年収645万円~840万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】プローバ用チャックの技術開発業務を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■半導体…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/15~26/04/28
NEW【東京or埼玉】生産技術(半導体製造装置)(年収600万円~775万円)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体製造装置の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ■新機種の試…
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【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/15~26/04/28
NEW【東京/八王子】アプリケーションエンジニア(切断加工)(年収645万円~810万円)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。 【具体的な職務内容】…
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【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/15~26/04/28
NEW【東京/八王子】アプリケーションエンジニア(裏面研削関連)(年収645万円~1100万円)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連)のアプリケーションエンジ…
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【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/15~26/04/28
NEW【東京/八王子】電気回路設計(各種半導体製造装置)(年収645万円~810万円)
設計・開発エンジニア(電子回路)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】各種半導体製造装置の電気設計全般をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 半導体製…
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【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
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掲載期間26/04/15~26/04/28
NEW【東京/八王子】機械設計(各種半導体製造装置)(年収645万円~810万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】各種半導体製造装置の機械設計全般を中心に業務を行っていただきます。 ※開発の上流から…
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【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
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掲載期間26/04/15~26/04/28
NEW【東京/八王子】機械設計(半導体製造装置/テープマウンタ)(年収645万円~865万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を中心に業務を行っていただきます。 【具体的な…
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【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
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掲載期間26/04/15~26/04/28
NEW【東京/八王子】機械設計(半導体製造装置/ウェーハ研削盤)(年収645万円~865万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計を中心に業務を行っていただきます。 【具体的…
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【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
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掲載期間26/04/15~26/04/28
【人事教育体系の企画・改善・整備、運営】 ■研修企画 教育体系の見直し 新規研修に向けた調査と企画 従来の研修見直し 教育環境の整…
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世界をキーパーツでつなげたい」 当社は何を目指していくのですか? 当社は、自動車分野、情報通信分野、産業生活分野などのさまざ…
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