技術系(機械・メカトロ・自動車)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/04/01~26/04/14
【東京/八王子】技術開発(プローバ用チャック・チラー)(年収645万円~840万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】プローバ用チャックの技術開発業務を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■半導体…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
【東京or埼玉】生産技術(半導体製造装置)(年収600万円~775万円)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体製造装置の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ■新機種の試…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
【東京/八王子】機械設計(各種半導体製造装置)(年収645万円~810万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】各種半導体製造装置の機械設計全般を中心に業務を行っていただきます。 ※開発の上流から…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
【東京/八王子】機械設計(半導体製造装置/テープマウンタ)(年収645万円~865万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を中心に業務を行っていただきます。 【具体的な…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
【東京/八王子】機械設計(半導体製造装置/ウェーハ研削盤)(年収645万円~865万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計を中心に業務を行っていただきます。 【具体的…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
★プライム上場、売上1,500億円超を誇る大手農林業機械メーカーで売上の70%超が海外であり、グロー…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 生産設備に関わる機械設計、製作や治具設計業務、及び設備保全業務。 現場の…
会社概要
小型ツーストロークエンジン、小型屋外作業機械(チェンソー・刈払機等)、農業用管理機械(スピードスプレーヤ等)、一般産業用…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
電動車両のパワートレインのシステム/コンポーネント/基盤技術の先行開発を中心に担当いただきます。
<部Vision&Mission> 時代を先駆ける技術で、三菱らしさの礎となるパワートレインを創造する。 ・世の中の動向やそ…
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自動車およびその部品の開発、生産、販売、金融事業を行っている。
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
次世代車両に向けたIVI/DAのソフトウェア開発業務を担当いただきます。
次世代車両に向けたIVI/DAのソフトウェア開発業務 <入社後の担当領域> 次世代車両に向けたIVI/DAのソフトウェアの開…
会社概要
自動車およびその部品の開発、生産、販売、金融事業を行っている。
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
■取り扱っていただくプロダクト/技術 ・車両に搭載されるテレマティクス機能、ボディ 制御機能 ・システムズエンジニアリング(…
会社概要
【自動車】 自動車ならびにその部品の製造、販売および修理 【航空宇宙】 航空機、宇宙関連機器ならびにその部品の製造、販売および…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
■取り扱っていただくプロダクト/技術 全SUBARU車のHMI性能開発。 コネクティッド、電動化に向けた業界の動きが加速する…
会社概要
【自動車】 自動車ならびにその部品の製造、販売および修理 【航空宇宙】 航空機、宇宙関連機器ならびにその部品の製造、販売および…
興味あり
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