500万円以上の設計・開発エンジニア(自動車・輸送機器)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/11/27~25/12/10
再使用ロケットの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をお任せいたします。
●エンジンシステム、ターボポンプ、燃焼器やバルブなどの設計、解析、評価 ●極低温、高圧の液体や気体を供給する配管、バルブな…
会社概要
Honda R&Dの歴史は、1960年本田技研工業(株)の研究・開発部門として分離した時から始まります。より多くの人々に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
再使用ロケットの開発に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をお任せいたします。
●航法・誘導・制御システムの設計/評価 ●推進制御システムの設計/評価 ●デバイス制御の設計/評価 ※社外の研究機関、関連企業…
会社概要
Honda R&Dの歴史は、1960年本田技研工業(株)の研究・開発部門として分離した時から始まります。より多くの人々に…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
再使用ロケットの開発に向けた、極限環境下に耐えうる電装/通信システムの実現に向けて、ご経験/スキル/…
●電装システム(システム・デバイス・基盤・ハーネス、電力分配器)の設計/解析/評価­ ●ロケットと地上局間通信のための無線…
会社概要
Honda R&Dの歴史は、1960年本田技研工業(株)の研究・開発部門として分離した時から始まります。より多くの人々に…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
再使用型ロケット開発において、輸送機(ロケット)の組立・点検・打ち上げを支える地上設備の設計・評価を…
ご経験やスキルに応じて、以下のような業務をお任せします。 ●打ち上げ地上支援設備(ハード・ソフト両面)のシステム設計・仕様…
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Honda R&Dの歴史は、1960年本田技研工業(株)の研究・開発部門として分離した時から始まります。より多くの人々に…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
再使用ロケットの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をお任せいたします。
―機械領域- ●エンジンシステム、ターボポンプ、燃焼器やバルブなどの設計、解析、評価 ●極低温、高圧の液体や気体を供給する配…
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Honda R&Dの歴史は、1960年本田技研工業(株)の研究・開発部門として分離した時から始まります。より多くの人々に…
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掲載期間25/11/27~25/12/10
Hondaの宇宙開発事業の推進に向け、国内外の研究機関・パートナー、社内の関連開発部門と連携しながら…
●宇宙戦略立案・推進 -Hondaと顧客に対して最も良いと考える全体戦略策定ほか、国内外/官民との渉外、安全/品質等の体制…
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Honda R&Dの歴史は、1960年本田技研工業(株)の研究・開発部門として分離した時から始まります。より多くの人々に…
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掲載期間25/11/27~25/12/10
エネルギーストレージシステム研究開発(リチウムイオンバッテリー領域)
【目指すべきミッション】 ZEV100%というチャレンジングな目標に向け、今後、進化拡大してゆく電動車および、その先のエコ…
会社概要
輸送用機器(二輪車、四輪車、ライフクリエーション製品など)の研究、開発、製造、販売
興味あり
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掲載期間25/11/26~25/12/09
●リチウムイオンバッテリーの技術開発部のセル・モジュール機構設計担当者(セル/MOD設計)
【業務内容】 セル・モジュール仕様の量産化に向けたセル・モジュールの機構設計、生産条件の明確化、パイロットラインでの実証。…
会社概要
輸送用機器(二輪車、四輪車、ライフクリエーション製品など)の研究、開発、製造、販売
興味あり
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掲載期間25/11/25~25/12/08
【愛知】自動車部品の機械設計エンジニア◆フレックス制度|ワークライフバランス◎
設計・開発エンジニア(自動車・輸送機器)
エイム株式会社
700万円 ~ 1199万円 愛知県 フレックス勤務
■自動車用シート、ドアトリムやフロアカーペット等の内装部品の設計業務、図面作成業務 ■関係部署やサプライヤーとの調整、打ち…
会社概要
モビリティ開発の全領域をカバーする「技術力」を通じたエンジニアリングサービス 1.エンジニアリングサービス事業 ・車両性能開…
興味あり
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掲載期間25/11/25~25/12/08
T09 年俸~700万円/IVI設計エンジニア/国内大手多国籍自動車製造企業
設計・開発エンジニア(自動車・輸送機器)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
国内大手多国籍自動車製造企業にて以下の業務をお任せします
【IVIの設計業務】 - コネクティッドカーのソフトウェア開発, オーディオ設計に携わり、システム統合を行います - 認証対…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
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