1億円以上資金調達済の設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/10~26/04/23
金沢製作所で以下の業務をお任せします。 ■業務内容 ・射出成形金型の仕様書作成(基本構造・構想の策定) ・射出成形部品の成形条…
会社概要
◇「いのち」と「環境」を原点に、独創的な技術で世界に貢献する◇ 機装の取り扱う製品は、常活に絶対に無くてはならないモノばか…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/10~26/04/23
半導体製造装置の機械分野における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的には…
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い製品】 電子ビームマスク描画装…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/10~26/04/23
半導体製造装置の機械分野における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的には…
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い製品】 電子ビームマスク描画装…
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
同社にて、 プローバ用チャックの技術開発をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体検査装置のプローバ用チャックの技術開発 →…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
同社にて、ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/10~26/04/23
同社にて、テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
同社にて、前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計。 【業務内容】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
Zeroエミッション・電動化に向けた新しいブレーキシステム製品のシステム開発に取り組んでいただきます。  社内関連部門との…
会社概要
~世界シェアトップクラスの製品多数・モビリティ部品のグローバルメガサプライヤー/電動化・自動運転・安全運転支援領域で先端…
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
同社にて、 プローバ用チャックの技術開発をお任せいたします。 【業務内容】 ■新機種の試作、初期量産の対応 ・技術部門への組立…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
同社製品であるポンプ、もしくはパッケージ(水素関連製品)の設計業務に携わります。 製品受注後、仕様検討~製品納入までの設計…
会社概要
<企業のポイント> (1)インダストリアル事業、航空宇宙事業、メディカル事業、精密機器事業の4つの事業を行っています。 (2…
興味あり
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