上場企業の設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/11/14~24/11/27
CMP装置に関する量産化やシェア拡大をターゲットとする、装置開発二課において以下の設計・評価業務をお…
●プロトタイプからの機能向上(モジュール単位での新機能(研磨・洗浄・ウエーハ搬送)の開発) ●コストダウン、組み立て工数削…
会社概要
★荏原製作所社は1920年設立の大手メーカーです。 主力商品であるポンプをはじめ、送風機やコンプレッサ・タービン、半導体製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/14~24/11/27
【業務内容】 コンポーネント製品におけるグループ連結でのアフターサービス事業の推進 (コンポーネント製品…
・製品技術支援、改良・改善提案 ・装置の立ち上げやメンテナンスに関するマニュアルの作成、トレーニングの企画 ・アフターサービ…
会社概要
★荏原製作所社は1920年設立の大手メーカーです。 主力商品であるポンプをはじめ、送風機やコンプレッサ・タービン、半導体製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/14~24/12/02
【未経験歓迎】機械設計開発職◆年間休日126日/産休・育休制度あり/研修・教育制度充実/上場企業◎
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
400万円 ~ 449万円 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 上場企業土日祝休みポテンシャル採用(未経験可)育児支援制度
■メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望に合わせた機械設計開発業務を担当して頂きます。  ○車載向け機械設計開発(…
会社概要
■ユニークな社内体制や制度 エンジニアが所属するのは、セグメント化された3つの技術部門。この3技術部門は、所属先をエンジニ…
興味あり
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掲載期間24/11/14~24/11/27
【三菱電機 兵庫技術職】ポジションサーチ(業界未経験歓迎)
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
400万円 ~ 749万円 愛知県 上場企業大手企業リモートワーク可能
●応募後の流れ ご提出いただいた書類をもとに、系統変電システム製作所の全てのポジションで、幅広く検討させていただき、適正な…
会社概要
【事業内容】 日本の大手総合電機メーカーで、重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器な…
興味あり
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掲載期間24/11/14~24/11/27
●業務内容 ・産業用ロボットの新製品企画 ・ロボットアーキテクチャー検討 ・ロボット制御開発 ●業務の魅力 ・製造業の自動化を支え…
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【事業内容】 日本の大手総合電機メーカーで、重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器な…
興味あり
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掲載期間24/11/14~24/11/27
●業務内容 レーザ加工機・レーザ自動化システム製品の納入仕様定義、機械構造設計、生産工程設計、コスト管理、品質管理 ●業務の…
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【事業内容】 日本の大手総合電機メーカーで、重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器な…
興味あり
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掲載期間24/11/14~24/11/27
●業務内容 ・FA向けモータ(サーボモータ、主軸モータ)の開発設計 ・FA向けモータの設計品質、コスト、量産維持の計画・管理…
会社概要
【事業内容】 日本の大手総合電機メーカーで、重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器な…
興味あり
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掲載期間24/11/13~24/11/26
【徳島】機械・機構設計(阿南市)
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
阿波製紙株式会社
国内外のメーカーと取引実績のある東証スタンダード上場企業です。
【職務概要】 Mーfine膜分離装置をはじめ、 廃水処理・環境関連機器の設計をお任せします。 【職務詳細】 ・営業部門と協力して…
会社概要
【事業内容】 ■機能紙・不織布の製造販売 【会社の特徴】 同社は、1916年2月に機械漉和紙メーカーとして創業、その後阿波和紙…
興味あり
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掲載期間24/11/13~24/11/26
【岐阜】薄膜部品の開発マネジメント(土岐市)
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
株式会社MARUWA
650万円 ~ 849万円 岐阜県 上場企業年収600万以上
東証プライム上場のグローバルメーカーで技術を高めることができます!
【職務概要】 セラミック薄膜部品の開発業務を担当していただきます。 各種センサー部品、一般電子向け部品で使用する セラミック部…
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発、製造、販売 【会社の特徴】 (1)創業以来、一貫してセ…
興味あり
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掲載期間24/11/13~24/11/26
【大阪】半導体パッケージ基板開発
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 849万円 大阪府 上場企業年収600万以上
サムスン電子の日本法人/自由な研究風土/最先端の研究
【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験…
会社概要
【事業内容】 半導体・電子部品・電気製品・通信・化学品・機械・鉄鋼等の輸出入業等 【会社の特徴】 1975年に設立された日本法…
興味あり
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