400万円以上の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW※フルリモート可※【バックエンドエンジニア | Credit】グロース上場/働きやすさ◎/金融×
SE(Web・オープン系)
株式会社Finatextホールディングス
700万円 ~ 1299万円 東京都
【業務内容】 ■プロダクト基幹機能のアーキテクチャ設計 ■システム設計 ■フロントエンド及びサーバーサイド実装 ■自動テスト設計…
会社概要
Finatextグループは、「金融を“サービス”として再発明する」をミッションに掲げ、次世代金融インフラの提供を通して組…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW※フルリモート可※【バックエンドエンジニア|Fintech SHIFT】グロース上場/働きやすさ
SE(Web・オープン系)
株式会社Finatextホールディングス
700万円 ~ 1299万円 東京都
【提供しているプロダクト】 ---FintechSHIFT - お金のプロとのマッチングサービス「まねぶる」 - データドリブ…
会社概要
Finatextグループは、「金融を“サービス”として再発明する」をミッションに掲げ、次世代金融インフラの提供を通して組…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW※フルリモート可【バックエンドエンジニア|Brokerage】グロース上場/働きやすさ◎/金融×
SE(Web・オープン系)
株式会社Finatextホールディングス
700万円 ~ 1299万円 東京都
【提供しているプロダクト】 ----Brokerage(証券) - 証券ビジネスプラットフォーム「BaaS」 - 地域金融機関…
会社概要
Finatextグループは、「金融を“サービス”として再発明する」をミッションに掲げ、次世代金融インフラの提供を通して組…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW※フルリモート可【バックエンドエンジニア|InsurTech】グロース上場/働きやすさ◎/金融×
SE(Web・オープン系)
株式会社Finatextホールディングス
700万円 ~ 1299万円 東京都
【サービス概要】 FinatextのInsurTech事業ではInspireと呼ばれるデジタル保険販売のSaaSを提供して…
会社概要
Finatextグループは、「金融を“サービス”として再発明する」をミッションに掲げ、次世代金融インフラの提供を通して組…
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掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW※フルリモート可※【バックエンドエンジニア】グロース上場/働きやすさ◎/金融×IT
SE(Web・オープン系)
株式会社Finatextホールディングス
700万円 ~ 1299万円 東京都
【具体的な業務内容】 ・金融インフラ(証券ビジネスプラットフォーム「BaaS」 ・保険クラウド「Inspire」 ・SaaS型…
会社概要
Finatextグループは、「金融を“サービス”として再発明する」をミッションに掲げ、次世代金融インフラの提供を通して組…
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掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW【Dev】シニアプロダクトデザイナー★フルリモ可
デザイナー(Web・モバイル・ゲーム関連)
株式会社ROBOT PAYMENT
700万円 ~ 1049万円 東京都
【業務内容】 ROBOT PAYMENTの各種プロダクト(『サブスクペイ』・『請求管理ロボ』およびそのアドオン、新規開発プ…
会社概要
【事業内容・サービス紹介】 ■サブスクペイ ”企業の売上向上・経理業務のDX化を推進!” ◎利用実績14,000社! 創業以降…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW【愛媛】半導体プロセスエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
700万円 ~ 1149万円 愛媛県
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス   日本における半導体製造用イオン注入装置のトップメーカーとして…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW【東京】第二新卒/AP大(総合職文系)「働きがいのある会社」ランキング第1位/平均年収1329万
営業(法人向け)
株式会社ディスコ
700万円 ~ 1249万円 東京都
応募時点で最終学歴卒業後3年以内の方を対象に「第二新卒採用」を行っています。 新卒総合職として入社後、アプリケーション大学…
会社概要
■精密加工装置の製造ならびに販売 ■精密加工装置のメンテナンスサービス ■精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サ…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW【東京】第二新卒/AP大(総合職/理系)◎半導体精密加工装置世界TOPシェア/平均年収1672万
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
株式会社ディスコ
700万円 ~ 1249万円 東京都
応募時点で最終学歴卒業後3年以内の方を対象に「第二新卒採用」を行っています。 新卒総合職として入社後、アプリケーション大学…
会社概要
■精密加工装置の製造ならびに販売 ■精密加工装置のメンテナンスサービス ■精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サ…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
NEW【横須賀or愛媛】半導体プロセスエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
700万円 ~ 1149万円 神奈川県
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス   日本における半導体製造用イオン注入装置のトップメーカーとして…
興味あり
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