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条件変更
掲載期間26/07/16~26/08/19
量産設備設計、MBD推進<自動車部品>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
デンソーテクノ
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 自動車部品を製造する量産設備の開発において、サイクルタイム等の顧…
会社概要
【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/08/19
知財<設計製品>
特許・知的財産関連
デンソーテクノ
同社はデンソーグループの設計専門会社の役割を担っており、量産製品の開発・設計業務に従事しています。 同社にて、以下の業務を…
会社概要
【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/08/19
制御仕様設計<カーエアコン>
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
デンソーテクノ
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・カーエアコンの量産制御仕様開発・標準制御開発 <担当製品>  ・カ…
会社概要
【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/08/19
量産設備設計、MBD推進<自動車部品>
設計・開発エンジニア(電気)
デンソーテクノ
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 自動車部品を製造する量産設備の開発において、サイクルタイム等の顧…
会社概要
【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/08/19
SoC開発<モビリティコンピュータ>
設計・開発エンジニア(電子回路)
デンソーテクノ
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 SoCの先行開発 ・半導体ベンダとのチップの企画 ・仕様、要件定義 ・…
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【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/08/19
エレハードDXのベースとなる実装設計立上げ
設計・開発エンジニア(電子回路)
デンソーテクノ
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・エレハードCAD/CAEを駆使したDX設計フローの開発、展開フォ…
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【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
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掲載期間26/07/16~26/08/19
ASIC開発<車載ECU向け>
設計・開発エンジニア(電子回路)
デンソーテクノ
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ASIC評価項目検討、環境構築、実機評価 ・不具合解析、設計への…
会社概要
【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/08/19
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 近年BEV(Battery Electric Vehicle:電気自動車)が普…
会社概要
【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/08/19
EMC設計エンジニア<解析(SIM)を使った車載ECU>
設計・開発エンジニア(電子回路)
デンソーテクノ
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・EMC設計、技術開発、解析シミュレーション適用(EMC技術に特…
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【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
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掲載期間26/07/16~26/08/19
MILS活用に向けたプラントモデル開発とシステム検討業務
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
デンソーテクノ
同部では、MBSE/MBD変化に向けた車両モデル開発やMILS活用を支援、推進しています。 すべてのプロセスをMBDに切り…
会社概要
【概要・特徴】 世界最大級の自動車部品メーカー「デンソーグループ」において 設計開発を担うグループ最大の機能分担企業です。…
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