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条件変更
掲載期間26/05/07~26/06/10
NEWXPSエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
Rapidus
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用い…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計デ…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
NEWOCDエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
Rapidus
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD(Optical Critica…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/06/10
NEWeBeam担当
設計・開発エンジニア(半導体)
Rapidus
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspe…
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【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/06/10
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性…
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【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/06/10
NEWエッチングプロセスエンジニア<RIE>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
Rapidus
同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いた…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/06/10
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI (Artificial Intelligence)を活用した2nm世…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
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