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条件変更
掲載期間26/07/16~26/07/29
NEW電気設計エンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセン…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のファインセラミックス開発全般を担当頂…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
NEW設計開発<スピンドル>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。 半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行な…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/07/29
NEW装置開発エンジニア<SDGs関連装置>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/07/29
NEWメカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/07/29
海外全域における、装置/砥石の営業活動全般、及び現地法人のサポート業務をご担当頂きます。ご経験に応じて、欧米または中国、…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/07/29
NEW02_リードエンジニア
SE(パッケージ・ミドルウェア系)
株式会社Faber Company
950万円 ~ 1799万円 東京都 ベンチャー企業土日祝休み
■開発プロジェクトの推進 ・新規機能開発や既存機能の改善を主導し、ユーザー体験を向上させるための施策推進 ・(非)機能要件の…
会社概要
◆同社は、多数の成功事例で得られたノウハウと、ネットワーク網の広さ、圧倒的な開発力から、デジタルマーケティングにおけるあ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
★プライム市場上場★自社開発のクラウドサービス導入企業数は95,000社以上★設立以来25期連続増収…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ポジション概要】 自社開発のクラウドシステム、楽楽明細を扱っている事業部にて、営業…
会社概要
■クラウド事業 パッケージソフトウェアの開発・販売、レンタルサーバーの開発・販売、ASP/SaaSサービスの開発・販売 ■I…
興味あり
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