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条件変更
掲載期間26/07/16~26/07/29
NEW制御ソフト開発<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
NEWソフトエンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■同社連結子会社にて、下記業務をご担当頂きます。 (1)半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および自動化システ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
■現在、半導体製造装置から取得されるデータを活用し、不良検出、レシピ補正、装置状態予測などのアルゴリズムを開発・製品化す…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。 半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行な…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
アジア地域全域(中国・台湾・韓国)における、装置/砥石の営業活動全般を中心に、現地法人のサポート業務もご担当いただきます…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
■国内における、半導体製造装置/砥石の営業活動全般をご担当いただきます。同ポジションでは、数値的なノルマはなく、あくまで…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/07/29
CSV戦略室メンバー(環境担当)として、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・サステナビリティ関連プロジェクトの…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
■半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。※経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/07/30
NEW紙パック工場の生産ライン部長候補◆プライム上場◆月間残業時間20H程度/腰を据えて就業できる環境◎
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
日本製紙株式会社
850万円 ~ 1149万円 茨城県、兵庫県 上場企業英語力が必要年収600万以上
日本製紙株式会社にて採用後、グループ会社である日本製紙リキッドパッケージプロダクト株式会社に出向いただきます。 設計から実…
会社概要
・紙、板紙、パルプ、液体用紙容器、溶解パルプ・機能性化成品などの製造販売 ・既存発電設備の活用、木質バイオマスを活用した電…
興味あり
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掲載期間26/07/16~26/07/29
新設部署「先端デジタル技術部」の一員として、主に「データ基盤の設計・構築支援」を担っていただきます。 技術と業務の橋渡し役…
会社概要
同社は1949年の創業以来、超精密加工技術、高度な金型技術を最大の武器とし、リードフレーム、モーターコア、工作機械を中心…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/16~26/07/29
新設された「先端デジタル技術部」にて、ITインフラ領域のアーキテクトとしてご活躍いただきます。 ■仕事内容 ・全社ITインフ…
会社概要
同社は1949年の創業以来、超精密加工技術、高度な金型技術を最大の武器とし、リードフレーム、モーターコア、工作機械を中心…
興味あり
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