900万円以上の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/01/15~26/02/03
超大手NTTデータGPで福利厚生・待遇は国内トップクラス/顧客と最後まで伴走できる東証プライム・日系…
【職務内容】 以下の業務推進からPJ管理まで幅広くご担当いただきます。 ・ビジネス課題の解決に向けたテーマ設定及び、システム…
会社概要
国内最大級のIT企業として、ITを活用した新たな「しくみ」を世界のクライアントに創造・提供し、社会や組織の発展をサポート…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/15~26/02/03
経営管理の「脱Excel化」をもたらすSaaSを提供/上場企業での導入実績多数でブランド価値向上中◎…
【仕事内容】 当社のテクニカルプロダクトマネージャーは、エンタープライズ対応可能なアーキテクチャや マルチプロダクト戦略を支…
会社概要
◆企業概要 「良い景気を作ろう。」をミッションに、企業経営・予実管理領域のDXと高度化を目指し 「Loglass 経営管理」…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/15~26/02/03
経営管理の「脱Excel化」をもたらすSaaSを提供/上場企業での導入実績多数でブランド価値向上中◎…
【募集ポジションについて】 同社では今後の戦略として、短期では「xP&A戦略」を掲げ、2027年4月までに サービス数を20…
会社概要
◆企業概要 「良い景気を作ろう。」をミッションに、企業経営・予実管理領域のDXと高度化を目指し 「Loglass 経営管理」…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/15~26/02/02
大手企業に対するグローバル戦略コンサルティング業務 同社では、中国、シンガポール、タイ、マレーシア、インドネシア、インドな…
会社概要
・世界有数のコンサルティングファーム ・アメリカにおける戦略コンサルティングファームランキングで毎年上位に位置する ・製造業…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
制御ソフト開発<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/15~26/02/11
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
計測/制御系ソフトウェア技術者<R&D>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabVie…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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掲載期間26/01/15~26/02/11
SECS/GEM技術者
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務を…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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