メーカー(電気・電子・半導体)の研究・開発(化学・素材・食品・衣料)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/06/11~26/06/24
【大阪】インクジェットインク開発
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
京セラドキュメントソリューションズ株式会社
600万円 ~ 799万円 大阪府
【業務内容】 新規事業〔インクジェット製品開発業務〕 インクジェット製品開発プロジェクトにてインク開発を担当 【募集背景】 ●開…
会社概要
【事業内容】 ■複合機、プリンター、インクジェットプロダクションプリンティングシステム、ドキュメントソリューション、アプリ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/06/24
【大阪】エンジニア職(材料開発)
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
京セラドキュメントソリューションズ株式会社
600万円 ~ 799万円 大阪府
【業務内容】 複合機やプリンターの製品開発部門にて、電子写真プロセス設計やトナー、インク、感光体などの機能デバイスの材料開…
会社概要
【事業内容】 ■複合機、プリンター、インクジェットプロダクションプリンティングシステム、ドキュメントソリューション、アプリ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
研究開発<食品>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
アイリスオーヤマ
■経営ビジョンに基づき、人口構成や働き方の変化に伴い多様化する食のニーズに応え、食品分野での新商品開発を通じて社会課題の…
会社概要
【概要・特徴】 1958年創業、生活用品の企画・製造・販売までを一貫して行う企業です。商品は収納、家具、インテリア、園芸、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
フィールドプロセスエンジニア
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
ラムリサーチ合同会社
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「ラムリサーチ」の日本法人。半導体製造装置…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
フィールドプロセスエンジニア
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
ラムリサーチ合同会社
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「ラムリサーチ」の日本法人。半導体製造装置…
興味あり
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掲載期間26/06/11~26/06/24
プロセスエンジニア(年収600万円~1070万円)
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【業務概要】 ■イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
技術開発<導電性キャパシタ>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■導電性キャパシタの製品設計、および関連する材料・プロセス要素技術の開発業務を担当していただきます。 新製品の実現に向けた…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
材料プロセス開発<超次世代コンデンサ>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■POSCAP(導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ)の設計/品質改善/合理化業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
新規材料技術開発<超次世代コンデンサ>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■POSCAPの材料である金属粉末の要素技術開発、新材料開発・材料メーカーとの協業を担当していただきます。 【具体的には】…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/07/15
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカーです。電子事業とセラミック事業を主軸に事業を展開…
興味あり
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