メーカー(電気・電子・半導体)の研究・開発(化学・素材・食品・衣料)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/09~26/05/06
■POSCAP(導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ)の要素技術開発担当業務  金属粉末の要素技術開発を担当頂きます。…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカーです。電子事業とセラミック事業を主軸に事業を展開…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
SiCヒーターの設計技術
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
MARUWA
■同社にて、半導体製造装置のウエハ加熱用SiCセラミックスヒーターの開発・設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
開発<セラミック基板>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
MARUWA
■同社にて基板への部品実装条件をユーザーに提案することで拡販を進めていただきます。 また、品質的な問題が発生した場合でもア…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
SiCの設計技術<セラミック部材>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
MARUWA
■同社にて、新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の治工具とし…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
■世界シェアNo.1製品「MEGTRON」を保有する「電子材料事業」において、商品開発・量産プロセス設計に携わっていただ…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
■世界シェアNo.1製品「MEGTRON」を保有する「電子材料事業」において下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
研究開発
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
村田製作所
■電子部品向けの磁性材料の原料プロセスおよび窯業プロセスの技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存材料のQC…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・新規モジュ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製造を行っており、セラミックコンデンサや通…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
材料開発・設計<半導体パッケージ材料向けシート>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■半導体パッケージ材料向けシート用材料の開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・材料配合設計、シート化プロセス…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
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