400万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEWL1【神奈川】マイコン・システム LSIの設計エンジニア/東芝デバイス&ストレージ
設計・開発エンジニア(半導体)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
450万円 ~ 1249万円 神奈川県
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 ディスクリート半導体は、ダイオードやト…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【神奈川県/横浜市】データセンター向けHDDの故障解析・品質向上業務(化学分析領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
450万円 ~ 1249万円 神奈川県
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 ディスクリート半導体は、ダイオードやト…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【神奈川県/横浜市】第二新卒歓迎!データセンター向け★組込み・開発の性能評価業務
設計・開発エンジニア(半導体)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
450万円 ~ 1249万円 神奈川県
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 ディスクリート半導体は、ダイオードやト…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【千歳】《半導体業界経験者向け!》半導体エンジニア職/デバイスエンジニア《★業務経験3年以上》
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
450万円 ~ 849万円 北海道
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【千歳】《経験者枠!》半導体製造に関する試作エンジニア職《★必須経験 3~10年以内》
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
450万円 ~ 849万円 北海道
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【千歳】《経験者枠!》半導体製造に関するプロセスエンジニア職《★業務経験5年以上》
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
450万円 ~ 849万円 北海道
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【鹿児島国分】製品開発(MLCC)
設計・開発エンジニア(半導体)
京セラ株式会社
450万円 ~ 1249万円 鹿児島県
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が急速に進む自動車関連市場、地球の環境保全…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【栃木】半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
450万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】   ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
450万円 ~ 1049万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【WEB面接可】【博多】車載向けSoC研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
本田技研工業-Honda-株式会社
450万円 ~ 1249万円 福岡県
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
会社概要
■Hondaは《夢を原動力に世界へ挑み続ける》モビリティ企業 スローガン《The Power of Dreams》の通り、…
興味あり
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