400万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【長野/飯田】設計技術開発者(航空宇宙・自動車関連等)◆世界トップクラスシェアの精密機器メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
多摩川精機株式会社
400万円 ~ 649万円 長野県
■募集背景: 高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズに…
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制御装置の角度精度に挑み、商品としてお客様…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【千歳】《経験者枠!》半導体製造に関する試作エンジニア職《★必須経験~3年以内》
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
400万円 ~ 699万円 北海道
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【千歳】《★半導体業界経験者向け!》半導体エンジニア職/デバイスエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
400万円 ~ 699万円 北海道
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【千歳】《経験者枠!》半導体製造に関するプロセスエンジニア職《★業務経験3年以上》
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
400万円 ~ 699万円 北海道
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【三重/多気郡】プロセス開発/設計ほか★半導体業界経験者優遇★勤務地確約/充実のフォロー体制
設計・開発エンジニア(半導体)
日研トータルソーシング株式会社
400万円 ~ 599万円 三重県
これまでの経験を活かして、電子部品メーカー様にて下記の業務をお任せいたします。 【業務内容】  お任せしたいプロジェクト例…
会社概要
■「ものづくり」における『上流工程の「人」にかかわるソリューション』を、全国のクライアントに提供できる体制を確立していま…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【福岡/博多】半導体パッケージ 設計担当 (リーダークラス・マネージャークラス)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 949万円 福岡県
<業務内容> デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【福岡/博多】研究開発職 車載用パワー半導体パッケージ製品の試作開発・プロセス開発(リーダークラ
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及び…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【福岡/博多】CMOSイメージセンサーのパッケージ製品の試作開発・プロセス開発 (リーダークラス
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【福井】OPENポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 福井県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【大分/臼杵】OPENポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 大分県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
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