400万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/06/18~24/07/01
【京都】デバイスインテグレーション開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 京都府 上場企業英語力が必要
【東証プライム上場】高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 デバイスインテグレーション開発エンジニアとして 下記開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ■Siデバイス開発…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/06/18~24/07/01
【宮崎】SiCパワーデバイス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 宮崎県 上場企業
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 同社の社員として、宮崎の関連会社にて勤務いた…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/06/18~24/07/01
【京都】SiCパワーデバイス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 京都府 上場企業
【東証プライム上場】高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ■SiCパワーデバイス開発・設計…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
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掲載期間24/06/18~24/07/01
【奈良:リモート】デバイス開発(超音波計測デバ…
設計・開発エンジニア(半導体)
パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社
500万円 ~ 749万円 奈良県 フレックス勤務
パナソニックグループ/同社の将来を作っていく業務/中途社員も活躍!
【職務概要】 同社にて、ガスや、水素、混合ガス等の計測を行う超音波計測ユニットの開発をお任せします。 特に上記の計測に用いら…
会社概要
【事業内容】 ■ライティング事業■電設資材事業■環境エネルギー事業■ソリューションエンジニアリング事業 【会社の特徴】 同社は…
興味あり
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掲載期間24/06/18~24/07/01
【神戸】車載ディスプレイの要素技術開発(LCD、OLED)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソーテン
450万円 ~ 1149万円 兵庫県
IVI、CID、RSE製品に搭載される表示デバイス(LCD/OLED)の開発をご担当いただきます。 【業務詳細】 表示デバイ…
会社概要
■事業内容について インフォテインメント機器および自動車用電子機器の開発・製造および販売   ◇インフォテインメント機器:カー…
興味あり
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掲載期間24/06/18~24/07/01
【WEB面接可】【名古屋】車載用NOxセンサの製品設計と顧客技術支援【2022-078】
設計・開発エンジニア(半導体)
日本ガイシ株式会社
450万円 ~ 749万円 愛知県
【業務内容】 車載用NOxセンサの製品設計と顧客技術支援をお任せします。 【具体的には】 ■設計業務 ・顧客用途にあわせた設計検…
会社概要
【事業内容】 ■がいしなど電力関連機器、自動車・エレクトロニクス部品などの産業用セラミックス製品、特殊金属(ベリリウム銅)…
興味あり
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掲載期間24/06/18~24/07/01
【石川/第二新卒】パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
450万円 ~ 1049万円 石川県
【業務内容】 MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス(成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッ…
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 ディスクリート半導体は、ダイオードやト…
興味あり
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掲載期間24/06/18~24/07/01
【兵庫/第二新卒】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
450万円 ~ 799万円 兵庫県
【業務内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレー…
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 ディスクリート半導体は、ダイオードやト…
興味あり
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掲載期間24/06/18~24/07/01
【福岡/第二新卒】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
450万円 ~ 799万円 福岡県
【業務内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレー…
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 ディスクリート半導体は、ダイオードやト…
興味あり
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掲載期間24/06/18~24/07/01
【石川/第二新卒】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーションエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
450万円 ~ 1049万円 石川県
【業務内容】 MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、以下業務を…
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。 ディスクリート半導体は、ダイオードやト…
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