450万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/08/26~26/09/08
NEW【神奈川:リモート】半導体メモリ製品評価技術
設計・開発エンジニア(半導体)
キオクシア株式会社
プライム上場/世界トップクラスシェア/フラッシュメモリの大手半導体メーカー
【職務概要】 AI関連でますます注目を集めるフラッシュメモリの高品質/高信頼性な製品を提供する先駆者です。世界をリードする…
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の特徴】 同社は、フラッシュメモリおよびSS…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/26~26/09/08
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係/ITS関連製品(ETC、ナビゲーション…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/26~26/09/14
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/26~26/09/08
NEW【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術者)
設計・開発エンジニア(半導体)
ダイキン工業株式会社
全社員の23.5%はキャリア入社者です!多くのキャリア入社社員が活躍しています!
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測…
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メンテナンス■産業機械用油圧機器・装置の製…
興味あり
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掲載期間26/08/26~26/09/08
NEW【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 福岡県 上場企業
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
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掲載期間26/08/26~26/09/08
NEWASIC設計エンジニア(AI/画像処理プロセッサ)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
500万円 ~ 749万円 東京都 上場企業
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます!
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、AI・画像処理プロセッサ向けASICのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品の開発、販売■GPUおよびAI関連のプロ…
興味あり
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掲載期間26/08/26~26/09/08
NEW【神奈川:リモート】レイアウト設計 ※本厚木
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 英語力が必要育児支援制度
福利厚生超充実!働きやすさ◎案件数◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P&R) └フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MCMM),…
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気・電子◆建築/土木/プラント 【会社の特徴…
興味あり
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掲載期間26/08/26~26/09/08
NEW【神奈川:リモート】デジタル設計エンジニア ※本厚木
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 育児支援制度
福利厚生超充実!働きやすさ◎案件数◎
【職務概要】 CIS開発におけるデジタル設計業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・CPUシステム、Clock制御、電源制…
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気・電子◆建築/土木/プラント 【会社の特徴…
興味あり
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掲載期間26/08/26~26/09/08
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】東証プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 同社にて下記業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・シリコンフォトニクスチップの光回路設計 ・上記周辺回路の設計…
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局)■ファインセラミック部品■半導体部品、…
興味あり
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掲載期間26/08/26~26/09/08
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。 【具体的な職務内容】 ■MEMS…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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