450万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

273
条件変更
掲載期間25/12/05~25/12/18
【大手取引先多数‼】LSI設計エンジニア|ユニーク案件×チーム開発×柔軟な働き方
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社キャストリコ
550万円 ~ 749万円 埼玉県、東京都、神奈川県 上場企業土日祝休みフレックス勤務リモートワーク可能育児支援制度
クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・LSIの設計・デバッグ・評価等の業務をお任せします。 ≪主…
お客様要件ヒアリング~コンサルティング~設計~開発~テスト~アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担ってい…
会社概要
*高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスの提供 *設計オーダーを製品化し、納…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~25/12/17
<背景> 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected(コネクティッドカー)・Autonomous(自動運転)・…
会社概要
デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。世界初製品や技術の提供を通…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~25/12/17
設計・開発エンジニア(半導体アナログ回路設計)
設計・開発エンジニア(半導体)
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
500万円 ~ 749万円 神奈川県 土日祝休み
半導体のアナログ回路設計 (水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設…
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速伝送IoT)」のコア技術を掛け合わせ、様…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/03~25/12/16
【研究開発/MLCC(積層セラミックコンデンサ)】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/03~25/12/16
【研究開発<半導体パッケージ基板>】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/03~25/12/31
S10 宮城勤務: 年収~750万円/電気設計エンジニア/大手半導体製造装置メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
大手半導体製造装置メーカーで電気設計エンジニアとして事業拡大に貢献できます!
[業務内容] ・高周波(RF)システムの開発、量産後の問題/障害の対応 ・ユニット配線の設計、配置、組み立て、改良作業、計測…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/01~25/12/14
【🔍詳細はコチラから👀】東京/ 半導体パッケージ設計(シリコンインターポーザ)/前職給与保証
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology(旧:株式会社アウトソーシングテクノロジー)
750万円 ~ 999万円 北海道 大手企業英語力不問育児支援制度
【今回のポジションでお任せすること】 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うクライアント…
東京都千代田区にて、半導体パッケージング工程における設計業務をお任せします。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやT…
会社概要
IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/01~25/12/14
【🔍詳細はコチラから👀】東京/千代田区 半導体パッケージ基板設計/前職給与保証
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology(旧:株式会社アウトソーシングテクノロジー)
500万円 ~ 649万円 北海道 大手企業英語力不問育児支援制度
【今回のポジションでお任せすること】 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うクライアント…
東京都千代田区にて、半導体パッケージ設計に関するCADオペレーション業務を担当いただきます。 本ポジションは、プリント基板…
会社概要
IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
S10 宮城勤務:国内大手半導体製造装置メーカー/データサイエンティスト – テクニカルリーダー
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
大手半導体製造装置メーカーでデータサイエンティスト として事業拡大に貢献できます!
[募集背景] 半導体装置のデータ分析および機械学習法の実装、異常行動検知のためのアルゴリズム開発による顧客サービスの提供、…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
SAWフィルターの製品開発エキスパートとして、設計から評価までを一貫して担当。 最先端技術で困難な課題…
スマートフォンをはじめとする通信機器に不可欠なSAW(表面弾性波)フィルターの製品開発をお任せします。 あなたの専門知識を…
会社概要
1. 情報通信機器の研究開発 2.電子部品の受託販売並びに電子部品製造機械の販売、保守及び輸出入 3.前各号に附帯又は関連す…
興味あり
興味ありしました

450万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報の検索結果を表示しています。アンビ(AMBI)では450万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)のように、業界、勤務地、職種、年収などを掛け合わせてご希望の条件での検索が可能です。

検索条件設定メニュー
0
検索
下限年収を選択
こだわり条件を選択
アンビでは、様々な職種の転職情報を掲載しています。
若手ハイキャリアのスカウト転職ならアンビ
アンビは若手ハイキャリアのためのスカウト転職サービス。年収500万円以上の案件が多数。応募前に合格可能性を判定できる機能や、職務適性がわかるツールなど独自機能が充実。大手からスタートアップ・行政など、ここにしかない募集も。
若手ハイキャリアのスカウト転職