550万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/05~25/12/18
【大手取引先多数‼】LSI設計エンジニア|ユニーク案件×チーム開発×柔軟な働き方
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社キャストリコ
550万円 ~ 749万円 埼玉県、東京都、神奈川県 上場企業土日祝休みフレックス勤務リモートワーク可能育児支援制度
クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・LSIの設計・デバッグ・評価等の業務をお任せします。 ≪主…
お客様要件ヒアリング~コンサルティング~設計~開発~テスト~アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担ってい…
会社概要
*高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスの提供 *設計オーダーを製品化し、納…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~25/12/17
<背景> 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected(コネクティッドカー)・Autonomous(自動運転)・…
会社概要
デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。世界初製品や技術の提供を通…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
【研究開発/MLCC(積層セラミックコンデンサ)】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
【研究開発<半導体パッケージ基板>】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
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掲載期間25/12/01~25/12/14
【🔍詳細はコチラから👀】東京/ 半導体パッケージ設計(シリコンインターポーザ)/前職給与保証
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology(旧:株式会社アウトソーシングテクノロジー)
750万円 ~ 999万円 北海道 大手企業英語力不問育児支援制度
【今回のポジションでお任せすること】 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うクライアント…
東京都千代田区にて、半導体パッケージング工程における設計業務をお任せします。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやT…
会社概要
IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
S10 宮城勤務:国内大手半導体製造装置メーカー/データサイエンティスト – テクニカルリーダー
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
大手半導体製造装置メーカーでデータサイエンティスト として事業拡大に貢献できます!
[募集背景] 半導体装置のデータ分析および機械学習法の実装、異常行動検知のためのアルゴリズム開発による顧客サービスの提供、…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
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掲載期間25/11/26~25/12/09
H03 バイリンガルテクニカルアーキテクト(Cloud & Digital Enterprise)
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
常駐先の国内大手半導体装置製造企業にて以下の業務をお任せします!
【業務概要】 本ポジションは、日本国内のクライアント先に常駐する派遣(Haken)エンジニアとして、医療分野におけるデジタ…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
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掲載期間25/11/25~25/12/08
H03 年俸~1000万円/バイリンガルシニアソフトウェアエンジニア – C, GTK
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
 常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします!
【業務内容】 オンサイトエンジニアとして、様々な部門と連携し、組み込み制御ソフトウェア開発に携わります。オフショアチームと…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/21
NEW【東京:リモート】半導体設計_SRAM IP開発/DMM.make
設計・開発エンジニア(半導体)
合同会社DMM.com
1000万円 ~ 1249万円 東京都 年収600万以上
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミューズメント・くじ事業/サブスクリプショ…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/18
以下の業務を取りまとめるチームリーダーとしてご活躍いただきます。
・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ・社外IP導入…
会社概要
USBメモリなどを製造しています。
興味あり
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