550万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/26~26/04/08
【東証プライム市場上場/海外売上高比率約65%/複数の世界シェアNo.1製品/高度な技術力・分析力と…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進…
会社概要
【メイン事業と主要製品】 ■電子材料部品事業 ・異方性導電膜…スマホ、タブレット、高精細テレビなどで使用 ■光学材料部品事業 ・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【福岡開発センター勤務】FPGA開発プロジェクトリーダー(年収630万円~1080万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【…
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【使用言語/…
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【神戸】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【札幌】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEWFAE(アナログ&パワー半導体製品拡販、技術サポート)(年収600万円~800万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
東海エレクトロニクス株式会社
名証2部上場、創業75年の歴史あるエレクトロニクス商社!! 日本を代表するメーカー向けに電子部品を始め…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事の内容】 ■車載向けアナログ&パワー製品において、ファンダリサービスも含めて仕…
会社概要
■電子デバイス、半導体デバイス、高機能材料の開発、販売と輸出入 ■コンピュータ及びマイコン応用システム開発と販売 ■ソフトウ…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。 ・自動車の「知能化・電動化・制…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【採用背景】 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW車載半導体HW研究とCAE解析(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW半導体オープンポジション(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
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